Q3不旺 PCB原物料厂保守看待

法人表示，尽管高频高速、高效能运算应用还算有撑，但像伺服器有新平台递延、云端服务商（CSP）投资放缓等杂音，车用电子即使需求持续畅旺、仍依旧受到缺料干扰，再加上从上半年就需求不振的消费性手机、电脑、显卡等产品，库存去化压力大，以及总体经济的不确定性影响，第三季旺季预期不如往年旺。

据TPCA统计资料来看，PCB各原物料7月营收均呈现年月双减，累计前七月营收铜箔年增18.16％、其他原物料相关（锡制品、Pi、垫板等）年增6.78％、铜箔基板（CCL）年减1.97％、软性铜箔基板（FCCL）年减7.02％、玻纤纱/布年减15.94％。

联茂先前指出，终端去化库存的情势延续，影响下半年电子供应链整体表现，高阶高速运算材料也受到影响，下半年展望保守，不过长期来说，伺服器升级以及汽车电子化趋势不变，未来高频高速材料需求依旧看涨，因此江西三期的扩厂仍持续进行中。

台光电尽管有美系新品拉货动能挹注，但公司认为整体消费性市场仍需观察，战争、通膨、库存调整三大变数是否有缓解是关键，而伺服器、交换器、基地台等基础建设类网通产品则持续看好有成长动能。

铜箔方面，金居先前股东会曾预估第二季有望是谷底，但随着市场氛围持续保守，高频高速伺服器市场需求不如预期、新平台递延等，加上国际铜价大跌、夏季电费压力较大，公司对第三季维持保守看法。