纬颖携纬创 抢GB200整机头香

图／本报资料照片

纬颖、纬创下半年伺服器业务正向

2024年开放运算计划全球高峰会（OCP Global Summit 2024）开幕，纬颖携手纬创端出NVIDIA Blackwell架构的高效AI运算解决方案。

辉达日前预告Blackwell平台之AI GPU，接下来一年可供量已售罄，而除B200外，GB200整机柜式的AI伺服器估将于明年上半年放量；法人预期，纬创在B200之基板与GB200之运算板等产品线，将于第四季起量产、明年首季后放量，将为其伺服器业务带来出货动能，后市能见度明朗。

纬颖作为市场首批辉达（NVIDIA）GB200 NVL72整机柜解决方案的主力供应商，今年以来，受惠美系大型CSP客户积极针对通用型伺服器进行更新汰换周期，部分客户并为加速布建AI之云端基础设施，采购AI ASIC之专案需求亦持续加温，为其非AI及AI伺服器业务带来双线动能，同步推助其营运动能扬升。

尽管近期辉达针对Blackwell GPU家族的产品线蓝图仍在调整中，不过对于含括纬颖及纬创等相关ODM供应商的影响并不大。

纬颖与纬创合作的NVIDIA GB200 NVL72整机柜解决方案，以液冷机架连接72个NVIDIA Blackwell GPU，和36个NVIDIA Grace CPU，透过第五代NVIDIA NVLink 及NVLink Switch技术，在单一机架中实现强大的AI加速运算，同时强化针对兆参数级AI模型的训练与推论能力，并可将总持有成本（TCO）较前一代GPU降低25倍。

同时针对长期投资的散热和先进液冷技术，纬颖也端出与合作伙伴共同发展、突破既有散热限制之创新技术，亦在两相浸没式冷却（Immersion cooling）方面，发表经过验证、能将解热效能推升至达到TDP 2.8kW的解决方案，宣示其在先进液冷散热领域的地位。另也和英特尔合作，开发以新型环保介电液替代水的单相直接液冷技术。

市场普遍认为，ODM台厂既有的Hopper平台AI伺服器出货主力，自今年下半年起逐步转向H200系列，部分小量的Blackwell平台产品B200，虽亦将于第四季陆续出货，惟随着H200系列的出货需求延续至明年上半年，拉长了Hopper平台的产品周期，亦将为纬创挹注利多。