抢发首批GB200 NVL72 纬颖×纬创OCP大会端AI解方

纬颖长期耕耘云端资料中心IT基础设备，致力于「释放数位能量，点燃永续创新」的愿景。纬颖总经理林威远表示，AI对高效能运算的需求正挑战资料中心的极限，随着技术日趋复杂，提升效能与永续性变得至关重要。纬颖此回在OCP Global Summit 2024中，将展出完整的AI运算与先进冷却解决方案，展示如何透过技术创新，协助资料中心达到前所未有的效能及效率，并在AI时代解锁新的可能性。

纬颖与纬创在本次OCP会中，合作展出一系列运用NVIDIA加速运算技术的AI解决方案，重点包括针对其作为市场首批供应商之一的NVIDIA GB200 NVL72整机柜解决方案，以液冷机架连接 72 个 NVIDIA Blackwell GPU，和 36 个 NVIDIA Grace CPU，并透过第五代 NVIDIA NVLink 和 NVLink Switch 技术，在单一机架中实现最强大的 AI 加速运算，并强化了针对兆参数级 AI 模型的训练与推论能力，并将总持有成本（TCO）降低至前一代 GPU 的 25 倍。

另针对NVIDIA之AI GPU平台，纬颖分别端出了Wiwynn GS1400A及Wiwynn GS1300N两款AI伺服器。前者采用NVIDIA MGX架构之 4U AI 伺服器，运用八张 NVIDIA H200 Tensor Core GPU卡，透过 NVLink 和 NVSwitch 互连，利用其模组化的伺服器设计，将加速运算推展至各种资料中心。

Wiwynn GS1300N则可在仅3U高的系统内，配备八个NVIDIA Hopper或Blackwell 架构GPU，并有高垯九成的散热可透过直接液冷技术实现。

纬颖长期投资散热和先进液冷技术，提供完整的气冷、单相／两相直接式液冷 （Direct-to-Chip Liquid Cooling, DLC）技术，以及单相／两相浸没式冷却 （Immersion cooling）技术等解决方案。

此回OCP展中，纬颖更将展出与技术伙伴共同发展、突破既有散热限制的创新技术。

如与直接式和无水液冷技术领导厂商 ZutaCore合作、开发利用环保冷媒 （Environmentally friendly refrigerant）运作的两相式直接液冷解决方案，其解热能力可支持单颗晶片TDP达 2.5kW，突破晶片设计上的散热限制。

另在两相浸没式冷却解决方案上，纬颖也将展出经验证的解决方案，解热效能达到TDP 2.8kW，以因应AI运算的未来需求。

此外，纬颖亦与英特尔Intel合作，开发透过以新型环保介电液替代水的单相直接液冷技术Open IP SuperFluid Cooling Technology，克服直接式液冷中可能遇到的漏液问题，不仅有效保护电路免受漏液造成的损害及损失，也可降低资料中心停机风险，同时能提供单晶片TDP超过1.5kW 的散热能力。