矽格Q3营收47.84亿 历史次高

矽格月合并营收

封测厂矽格（6257）下半年因应消费性晶片生产链进入库存调整，透过产品组合调整因应市场变化，产能利用率衰退压力不大，9月合并营收15.63亿元为历年同期新高，第三季合并营收47.84亿元为季度营收历史次高。

法人预期矽格第四季因客户持续调整库存，营收持续向下但衰退幅度不大，明年第一季营运将触底回升。

矽格公告9月合并营收15.63亿元较上月持平，与去年同期相较成长2.4％。第三季合并营收季减7.2％达47.84亿元，较去年同期成长2.2％，改写季度营收历史次高。累计前三季合并营收145.58亿元，较去年同期成长17.5％，为历年同期新高。

矽格转投资封测厂台星科公告9月合并营收月增2.9％达3.14亿元，较去年同期成长4.6％。第三季合并营收季减13.0％达9.70亿元，与去年同期相较成长12.1％，为历年同期新高。累计前三季合并营收30.57亿元，较去年同期成长36.3％，创下历年新高纪录。

矽格表示，9月客户订单仍因相关供应链持续进行库存调节，致使手机晶片及消费性晶片需求减少。其他产品应用如高效能运算（HPC）晶片及网通晶片需求增加，车用晶片及记忆体晶片持平。由于营收按美元计价部分产生可观的兑换利益，对营收及获利均有明显助益，累计前三季合并营收仍创历年同期新高。

矽格表示，半导体市场仍遭受通货膨胀及美国升息等因素冲击，市场需求不确定性增加，相关智慧型手机及个人电脑晶片供应链进入库存调节。

台星科受惠于HPC晶片相关晶圆凸块及晶圆测试订单畅旺，为美国处理器大客户新增产能维持稳定产能利用率，下半年营收受到消费性晶片库存去化影响不大。由于小晶片（chiplet）设计在先进制程主流趋势，台星科调整产能提高5奈米及4奈米制程人工智慧（AI）及HPC处理器晶圆凸块及晶圆测试接单量能，下半年营运仍将维持优于去年同期表现。