系微联手SecEdge 提升BMC伺服器系统安全

ASPEED AST2700系列远端伺服器管理晶片（BMC），该产品于本周稍早在台北国际电脑展（COMPUTEX Taipei）上首次亮相。

据悉，Supervyse OPF提供一个基于标准的真正OpenBMC解决方案，支援最新的Intel、AMD和NVIDIA伺服器平台，并拥有如Redfish、RAS、PFR（Platform Firmware Resiliency, 平台韧体保护与恢复）等丰富功能，凭借其现代化且非专有架构，Supervyse OPF旨在能随着业界标OpenBMC专案的不断变化而持续发展和更新。

另外，系微也宣布与数位安全 SaaS（软体即服务）业者SecEdge公司达成策略性合作，透过密切整合系微的Supervyse OPF OpenBMC韧体与SecEdge的SEC-TPM晶片对云端BMC安全解决方案，能提升OpenBMC韧体的安全性。

系微指出，此次合作主要透过SecEdge安全平台，将SEC-TPM（信赖平台模组）软体与系微的

OpenBMC韧体整合，并运作于信骅科技的AST2600 TrustZone中，创造出 「硬体 」的信任根（root-of-trust），实现下一代系统安全性，而不需独立的TPM。这一个独特解决方案将启用 TPM提供的许多先进安全功能，包括但不限于安全韧体更新，以及从BMC晶片到云端建立IPSEC （Internet Protocol Security, 网际网路安全协定）通讯通道的能力，分离资料和管理平面等等。