小米大震撼推自研處理器 首款3奈米SoC即將量產

北京官方人士披露，大陆最大、全球第三大智慧手机品牌小米自研3奈米手机系统单晶片（SoC）已进入设计定案（tape out），亦即迈入量产前最后阶段。（新华社）

大陆自研先进制程晶片有重大突破。北京官方人士披露，大陆最大、全球第三大智慧手机品牌小米自研3奈米手机系统单晶片（SoC）已进入设计定案（tape out），亦即迈入量产前最后阶段，是大陆第一颗3奈米手机关键晶片，性能足以比美甚至超越市面上顶级行动处理器。

业界认为，小米该款自研晶片应该会在台积电（2330）生产，惟小米集团（含小米、红米）智慧手机年销量上看2亿支，且是联发科（2454）最大客户，随小米3奈米自研处理器完成在即，业界忧心小米将改变处理器采购策略，不利联发科、高通等既有手机晶片供应商。联发科将在下周三（30日）举行法说会，现阶段属于法说会前缄默期，不回应外界说法。

小米自研晶片概况

综合快科技和第一财经报导，北京官方单位北京市经济与信息化局总经济师唐建国接受北京卫视晚间新闻采访时透露，小米完成大陆首款自研3奈米手机系统单晶片，并且已完成设计定案。

根据数据分析，小米的3奈米处理器性能显著提升，甚至有可能达到或超过高通骁龙8 Gen 3或联发科天玑9300等市面上顶级手机晶片。

小米很早就投入自研晶片研发，2017年推出首颗系统单晶片「澎湃S1」，之后又陆续推出影像晶片「C1 」和电源管理晶片「P1」、「G1」等产品。陆媒认为，时隔七年后，小米挺进先进制程，自研3奈米手机晶片设计定案成功，不仅意味小米在高阶晶片领域一大突破，也为未来智慧手机带来更多可能性。

市调机构IDC最新统计数据指出，今年第3季全球手机出货量排行榜以三星居冠，出货量约5,780万支，市占率约18.3％；苹果紧追在后，出货量5,600万支，市占率17.7%；小米居第三位，出货量4,280万支，市占率13.6％。以年度来看，业界估算，小米集团（含小米、红米）出货量上看2亿支。

另一家市场研究机构Canalys今年中公布的数据显示，联发科首季手机晶片市占率达39％，居世界第一，其五大客户为小米、三星、OPPO、传音和vivo，以小米为最大客户，订单占比高达23％。小米集团近年手机产品积极采用联发科晶片，无论是小米或者红米的新机，都可看到联发科晶片导入其中，合作关系相当密切。

法人指出，小米若能将自研手机晶片投入先进制程量产，预期可能会减少采购联发科、高通旗舰晶片，对联发科出货确实会有影响。

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