新科院士余振华「任职台积电30年」　创新晶片实现生成式AI浪潮

▲台积电研发副总余振华获选为中研院第34届新科院士，。（图／记者许敏溶摄）

记者许敏溶／台北报导

台积电研发副总经理余振华今（4日）获选为新科中研院院士。在台积电任职30年来，最重要贡献之一就是他带头研发的先进封装技术「CoWoS」，这项技术成为高效能运算与生成式AI不可或缺技术。但余振华坦言，该技术早在2011年就完成，一开始量少又不赚钱，但因公司长官有远见，终于在生成式AI迎来大爆发，这样很有成就感。

1955年出生的余振华，在清大拿到物理系学士与材料工程系硕士，并取得美国乔治理工学院材料工程系博士。曾在美国AT&T-Bell Labs担任研究员与计划主持人。在台积电服务30年，曾担任台积电先进晶圆制程技术研发、经理，副处长、处长与资深处长，现为封装与系统整合技术先期研发组织卓越科技院士，也是台积电唯一一位。

余振华获得学术荣誉无数，包括国家发明奖、台积电创办人张忠谋博士奖、总统科学奖，美国国家工程学院院士。获得超过1500件美国专利，涵盖先进晶圆制程、封装与奈米电子异质系统整合关键技术领域。

余振华专长为研发先进半导体制程，研发先进封装与异质系统整合制程。目前外界印象最深刻就是他带头研发的先进封装技术「CoWoS」，以及全新封装技术InFO。广泛涵盖先进晶圆制程，3D-IC封装技术，微、奈米电子异质系统整合，以及3D 矽光子系统整合等。

余振华创新研发出全球首款小晶片（chiplet）异质整合技术2.5D CoWoS，及矽穿孔（TSV, Through- Si-Via, 2011）。支持摩尔定律延续，成功以极近距离在矽中介层整合逻辑运算晶片（GPU nVidia P100，或Google TPU2）与4个HBM，巨幅提升AI系统运算力所需记忆体频宽与密度，推动第一波AI资料中心机器学习浪潮。CoWoS也承担关键任务，实现第二波生成式AI，包括ChatGPT、 nVidia H100。更成为高效能运算与人工智能，在云端与资料中心模型训练系统整合应用上，不可或缺之技术。

不过，余振华回忆说， 2011就完成第一代CoWoS，隔年开始生产，但CoWoS是一个「重武器」，一般晶片不需要这样高规格效能，所以量一直没起来，不仅没赚钱，甚至赔钱，很多次面临停止，但公司长官很有远见，也愿意再撑下去。

余振华表示，还好2016年出现会下棋的「AlphaGo」，带来第一波AI需求，也将CoWoS带到新领域，产量突然增加到一个层次。到了2022年，因为生成式AI出世，CoWoS需求出现爆发式成长，变成供不应求，甚至以倍数成长，「这样很有成就感」，因为自己的技术熬了这么久，从一开始不赚钱，甚至赔钱，最后需求爆发。

此外，余振华也提及，自己研发的全新封装技术InFO，在2016年时，和三星手机竞争iPhone处理器晶片，因为该技术既省电又让手机可轻薄短小，成为击败三星的大功臣，也让台积电开始包办iPhone处理器订单。