新汉集团进军全球高速产品市场

A+团队开发之100G网路卡采用的创新技术，可将25Gbs高速讯号走线达14英吋长。图／新汉公司

为因应未来云端5G与AIoT进入mm-Wave领域，将面临超高速资料传输需求，工业电脑大厂新汉集团（NEXCOM），与国内高阶PCB专业制造厂高技（FHt）、CCL领导厂商台燿以及工研院电光所、材化所等研究单位共同合作，于2020年底通过经济部技术处A+企业创新研发淬炼计划审查核定，执行期程共2年，总开发预算预计投入超过新台币2亿元进行1.6T超高速网路基板相关技术开发，包含先进技术如极低损材料（ELL, Extreme Low Loss）、创新之低损同轴贯通孔（Very Low Loss Coaxial Via）与全球首创之超低损连接埠（Super Low Loss Connective-Bus）等。

超高速基板技术开发计划于2021年开始进行，目前已申请9件技术专利，包含PCB制程、材料与同轴贯通孔等重要技术。

新汉使用本次计划中，由工研院开发之同轴贯通孔设计与台燿的极低损材料及高技的高阶制程技术，完成走线长度达14英吋 25Gbps组成之100G网路卡开发，其100G高速讯号之眼图（Eye Diagram），在如此的长距离仍可符合IEEE标准规范；相较于一般走线长度3英吋25Gbps的高速讯号设计的限制，本计划成功开发出无需透过高速讯号重计时器（Retimer）或中继器（Redriver），即可将高速讯号延伸至14英吋距离的线路设计。此技术不仅大幅降低设计成本，同时避免因增加重计时器或中继器而造成讯号传输效能降低，对于网路通讯技术提升是一大突破。

新汉整合了各伙伴的关键技术，开发极高速讯号设计与线路布局，并通过相关整合测试，其所开发的技术极具量产价值。此外，在工研院电光所与材化所技术支援下，高技掌握了高阶PCB制程的关键技术，台燿亦完成极低损基板基础配方开发、建立低损耗同轴塞孔材料基础配方、高频覆盖膜材分子结构设计合成／树酯配方组成最适化等技术。

本计划整合超高速基板产业链，可应用于5G、AIoT等领域，更可扩展ICT、IPC等产值，带动我国业者进军全球高速产品市场。