新应材 拟1月中上柜

新应材董事长詹文雄。图／彭暄贻

新应材小档案

国内唯一半导体先进微影制程特化厂新应材（4749）预计23日举办上柜前业绩发表会，将以竞价拍卖搭配公开申购方式，配售初次上柜前之现金增资股票，并预计于2025年1月中旬挂牌上柜。

新应材目前资本额8.22亿元，现增后股本约9.25亿元。前三季净利6.3亿元，年增133％，每股税后纯益（EPS）6.39元；其中半导体特化材料营收比已达8成。伴随第四季出货增温，法人推估，今年营收约33亿元，EPS上看7.5～8.5元。

新应材董事长詹文雄表示，明年虽然面板特化材料恐有小幅缩减，惟半导体特化材料部署发挥，业绩可望年增20％～30％，成为营运推进焦点；2026年随新厂布局发酵，营运更好。

新应材2018年积极转型投入半导体先进制程，主力产品为半导体先进制程光阻周边的表面改质剂（Rinse），聚焦在良率关键的微影（Lithography）特化材料开发，2023年净利3.18亿元，EPS 3.91元。

詹文雄指出，2019年至今投入半导体资本支出超过30亿元、研发费用超过11亿元，已超过40亿元。未来将持续朝奈米级微影特化材料发展，包含即将到来的2奈米及未来1.4奈米制程的关键材料，可有效提升先进微影制程终端应用良率。

新应材目前桃园、台南、高雄都有设厂，高雄厂一期已满载，高雄、台南一厂一期前后段产能，以二班制推估，合计年产值约40亿元。高雄二期（2奈米）新厂农历年后试产，与台南二期厂预备2026年正式投产。

詹文雄说，半导体特化材料开发及验证时间长，目前以光阻周边特化材料为发展基础外，已成功开发DUV光阻，应用于半导体微影制程及光学元件制程，有望成为本土第一家半导体光阻供应商，打破现在几由日厂垄断局面。