《兴柜股》联策上市核准 拟Q4挂牌

联策于2002年成立初期以设备代理和发展自有技术双向布局，并逐渐聚焦于「机器视觉应用」与「高阶自动化智慧制造」做为营运发展主轴，联策表示，公司致力于电子产业产品技术的智慧制造整合，以「AVRIOT」品牌，设立相关专门研究发展部门，搭配逾20年光学视觉应用技术，相关技术方案已陆续在客户端开花结果。

联策科技目前主要三大产品线包括AI机器视觉设备(以机器取代人工即时检测出PCB制程生产时所产生之缺陷再以AI技术提升效率，该技术也同时跨入晶圆检测机器视觉应用)、湿制程智慧化(联策提供设备同时导入在线式药水监控与自动添加功能，及时提升生产效率及智慧品质控管)，以及生产智动化产品(透过横向串联将各厂牌设备资讯串接，并就相关重要数据完成搜集，进阶加以运用与生产管理依据)。

联策科技表示，PCB产业智慧制造难度在于制程众多，包括：钻孔、曝光、电测、视觉应用、线路检测、外观检测等，完整生产流程需经过上百站设备，智慧制造横向串联难度取决于制程多寡及设备异同程度，公司同时具有机器视觉检测、湿制程设备等多样领域布局，进而做到智慧制造横向串联优势，让公司无论何种制造产业皆可依此运用联策利基快速切入，客户群除既有PCB厂商外，目前也已切入半导体供应产业链。

受景气衰退影响，联策今年上半年税后盈余为1158万元，每股盈余为0.39元，累计前7月合并营收为7.24亿元，年减4.74%，联策表示，虽然客户购置设备意愿下降，但借此时机进行整厂生产流程改造优化，故上半年在生产智动化领域大有斩获。

展望未来，联策表示，不同PCB产品因影响因素不同，回温的时间有所差异，伺服通讯板可望率先反应，公司已导入相关应用产品并成功导入销售，载板依半导体景气有待落底，预估整体第3季持平，对于后段出货前自动化与追溯智慧化生产仍持续进行接单与出货，预期第4季开始成长。

联策表示，HPC、卫星、汽车三大应用具有能见度与长期发展动能，将是2024年之后接续智慧手机与笔记型电脑带动PCB产业领头羊，公司同时跨入晶圆半导体光学与系统相关应用，延续各站生产需求，持续提供客户专属的光学检测与自动化方案，对未来营收贡献可期。

为扩大对产业及客户服务，除在中国(华南)东莞、(华东)昆山、(华北)秦皇岛、泰国、印度清奈等增设营运据点外，也进行相关并购策略，同时进行跨产业(非单指电子业)ESG节能系统产品应用，提供更完整的产品线与未来发展。