《兴柜股》天虹明登兴柜战略新板 认购价81元

2002年成立的天虹以提供半导体设备零备件、自有品牌半导体设备为主要业务，以半导体设备零备件领域起步，2017年起逐步投入发展自有品牌半导体设备，陆续推出物理气相沉积（PVD）、键合机（Bonder）、解键合机（Debonder）与原子层沉积（ALD）设备。

天虹营运模式为自行开发设计零组件后委由零组件供应商生产，并负责开发作业软体、设备组装与销售。零组件供应商以地缘考量，优先选择台湾本土供应商，并设定国产化目标，每一机型至少要有逾7成零组件使用MIT零件，希望带领上游零组件产业一同发展。

天虹自推出自有品牌半导体设备以来，已取得诸多指标型客户采用，包括沉积设备2020年切入苹果供应链，应用于苹果Mini LED制程，2021～2022年则陆续布局第三代半导体、矽基半导体制程、先进封装领域，并逐渐打入各领域知名厂商产线中。

天虹2021年合并营收16.56亿元、年增达65.81％，归属母公司税后净利1.77亿元、年增达18.54倍，每股盈余4.57元，全数改写新高。2022年前11月自结合并营收15.39亿元，税后净利3.03亿元、每股盈余5.46元，获利表现已提前改写年度新高。

展望后市，天虹除将持续开发自有品牌下一世代的半导体设备设计外，同时也涉足电浆去残胶（Descum）设备市场，随着自有品牌设备销售数量的提升，后续将催生相关零备件维修需求。同时，持续根据客户需求开发多样的零备件产品，使公司营运持续成长。