旭东10月营收年增145％

旭东近年积极布局半导体设备，现虽遇消费电子需求疲软、供应链存货调整、加上美国新管制措施，影响记忆体、晶圆厂相关资本支出，然新兴应用AI、HPC、5G及车用应用等趋势明确，加计疫情后在地化生产意识提高及地缘政治因素，使各国积极扩增半导体产能。根据研调单位预估，2023年晶圆代工产能，预估12吋厂成长8％，8吋厂成长3％，持续维持成长态势。

先进制程的前段设备主要集中在全球前五大供应包括 ASML、AMAT、Lam、TEL、KLA 集中度亦高达8成，台湾着墨不多，台厂主要以厂务自动化、后段制程设备为切入点。经济部表示，今年上半年受惠车用电子、高效能运算等应用需求热络，1～8月半导体设备产值865亿元，年增16.5％。展望第四季，虽然部份半导体业者调整部分投资计划，但今年台湾半导体设备产值，产值仍可望突破千亿规模，可望连续2年冲破千亿大关。

半导体设备即为旭东近年成长较为迅速之领域，结合旭东自动化之经验，旭东在8吋／12吋晶圆盒智动化包装／拆包设备，持续维持高市占率，近年更在智动化暨检量测设备及IC封装卷带暨纸箱自动包装设备等，持续切入利基市场，逐步展现深耕半导体设备领域之成效。