业绩暴增!存储赛道火了

中国基金报记者 冯尧

“今年一季度,DRAM(动态随机存取存储器)产品市场价格已经涨了20%以上,基本跟上游存储晶圆价格涨幅保持一致。”深圳一位DRAM交易商人士告诉记者。在他看来,二季度存储产品仍旧会延续涨势。

就在去年年中,存储行业还处在“黑暗时刻”,包括三星、海力士、美光等在内的存储巨头大举砍产能。如今看来,极限压缩产能叠加下游需求回暖,令存储赛道“雨过天晴”。

A股多家存储厂商一季度业绩立刻兑现。其中江波龙4月21日披露的一季报显示,其营收大涨超两倍。佰维存储也实现了3倍左右的营收增长,而澜起科技当季归母净利润更是增长9倍~11倍。

在业内看来,由于AI需求拉动,海外巨头纷纷将产能转往供不应求的HBM(High Bandwidth Memory),这对主流和其他DRAM产能挤占效应会非常明显,因此主流DRAM产品价格未来将持续上涨。

A股存储厂商业绩暴增

截至去年年中,DRAM产品经历了连续12个月的价格下跌,交易价格基本接近成本线。

根据Yole数据,2023年DRAM的年度销售额为520亿美元,是自2016年以来的最低水平。Gartner报告也显示,2023年全球存储市场规模下降了37%,成为半导体市场中下降最大的细分领域。

不过,从去年三季度开始,三星、海力士、美光等存储巨头开始大砍产能,计划通过控产涨价。如今看来,这招奏效了。

“跟去年年中相比,DRAM产品价格已经涨了40%~50%,今年一季度涨幅最明显,现在出货周期在拉长。”前述交易商人士对记者表示。

实际上,涨价效果已经反映在存储厂商的业绩上。江波龙披露的最新季报显示,其2024年一季度实现营收44.53亿元,同比增长200.54%;实现净利润3.84亿元,增长236.93%,上年同期江波龙净利润亏损2.8亿元。

值得注意的是,去年四季度,江波龙的净利润为5501.74万元。由此看来,今年一季度其净利润环比增幅达到598%。

近期披露一季报的佰维存储同样业绩喜人。佰维存储预计2024年一季度实现营收17亿元~18亿元,同比增长299.54%~323.04%;实现归母净利润1.5亿元~1.8亿元,同比增长219.03%~242.84%,扭亏为盈。

澜起科技今年第一季度预计实现营收7.37亿元,较上年同期增长75.74%;实现归母净利润2.1亿元~2.4亿元,同比增长高达9.65倍~11.17倍。此外,兆易创新今年一季度净利润为2.05亿元,同比增长36.45%。

下游需求回暖

对于一季度业绩大幅增长,上述存储厂商的共识是,由于下游需求回暖。

佰维存储在机构调研中表示,当前行业迎来景气复苏,一季度存储产品价格不断上涨。该公司称,目前市场供需关系逐步改善,公司产品价格随行就市。

该公司尤其表示,目前手机端客户有明显复苏的迹象,预计今年智能手机领域将有较大的增长。

澜起科技也在业绩会上表示,从下游需求来看,今年普通服务器需求保持稳定,AI服务器内存模组需求量呈现恢复性增长态势。

该公司提及,本轮服务器及计算机行业去库存已接近尾声,预计行业整体需求将从2024年开始恢复增长。同时,该公司表示,DDR5相关产品占比上升以及高毛利产品出货量的增加,将正向贡献毛利率。

江波龙也表示,在2022年至2023年三季度左右的行业下行周期中,国际原厂的经营业绩承受了巨大的压力,引发了包括减产在内的多项举措,调整了存储晶圆及存储模组的价格。

该公司也预计,2024年上半年存储晶圆及存储器价格将继续保持向上趋势。

HBM产能挤占效应明显

目前看来,存储赛道已然走出“阴霾”。不过,在机构看来,一方面是因为减产控产量起到了作用。更为重要的是,供不应求的HBM产品成为存储行业的增长引擎,这主要由AI算力需求强力拉动。

目前,国内存储厂商参与生产的DRAM及NAND等存储产品主要应用于消费电子。AI大模型训练需要的HBM产品,目前主要由三星、海力士等巨头生产。

资料显示,HBM即高带宽存储器,属于图形DDR内存的一种,通过使用先进的封装方法垂直堆叠多个DRAM,与GPU通过中介层互联封装在一起,已成为数据中心新一代内存解决方案。

HBM的容量、频宽、数据运算速度与一般DRAM相比都有大幅提升,能有效协助GPU运算效能的增加。

国内一家存储厂商人士透露,海力士等公司纷纷将产能转向HBM,这对主流和其他DRAM产能挤占效应会非常明显,主流DRAM产品价格因而出现上涨。

中信证券分析认为,从云端角度,AI服务器海量的训练/推理任务处理和资源调度工作,以及巨量的数据存储需求也带动与CPU配套的内存条(DRAM)和企业级SSD(NAND Flash)规格、容量升级。

该机构测算,在AI服务器拉动下,2026年整体服务器内存(DRAM)、SSD(NAND)需求容量将分别增长至139亿GB、1755亿GB,AI服务器需求占比从14%、11%提升至36%、34%。

此外,端侧的需求也在明显提升。在业内看来,未来端侧搭载百亿以上参数大模型的PC、手机将集中问世。受益端侧AI渗透率的提升,终端设备存储容量升级需求将明显增长。中信证券测算,单纯考虑AI带动,2026年PC/智能手机市场DRAM容量总需求相对于2023年将分别增长54%、43%。

编辑:小茉

审核:许闻

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