意德士 看好反弹动能至少二年

意德士表示，2023年总体经济的挑战下，半导体市场进入库存去化，且高基期且创新高的比较基础下，去年营运较前一年略为下降，但因意德士持续开发较多元的产品应用，免于受到半导体市场库存去化的直接冲击；该公司预期，2024年在AI、HPC、5G、EV的终端应用扩大下带动晶片需求，半导体长期发展动能仍然强劲。

意德士预计，今年晶圆设备支出成长15％，其中，市场以台湾、韩国及中国为主，对意德士今年营运回升有助益。该公司预估，半导体市场今年主流需求将逐步恢复，晶圆制造市场规模也可望回复成长趋势，需求动能方面，市场预期人工智慧、高效能运算、5G、汽车工业应用带动晶片需求增加，意德士并看好，今年起的反弹动能预计将持续至少2年。

因应客户需求，2022年底就规划整合邻近的台泥土地，目前已启动竹东厂旁扩建二厂计划，现阶段二期新厂已进入都审阶段，目前规划今年第二季可望动工兴建，预计2025年启用；新厂到位后，产能初估将较现在增3倍，对该公司未来在研发及生产动能将有明显助益。