印媒：鸿海印度合资晶片计划即将获准

印度政府即将批准鸿海集团与印度吠檀多（Vedanta）集团合资的晶片生产计划。（图／路透社）

印度一家财经媒体今天报导，印度政府即将批准鸿海集团与印度吠檀多（Vedanta）集团合资的晶片生产计划，为印度成为全球半导体制造中心的愿景铺路。

「经济时报」（The Economic Times）引述不具名「高层政府官员」说，吠檀多、鸿海合资成立的「吠檀多鸿海半导体公司」（VFSL）将以40奈米制程技术生产晶片，合资公司有一些条件必须达成，「我们会予以批准。」

报导引述另一名官员说，VFSL的晶片生产计划「很快」就会获得批准。

印度政府在2021年12月推出100亿美元「印度半导体任务」（ISM）计划，为半导体厂家提供将近50%的补助与奖励。「经济时报」引述官员说，VFSL在满足政府规定的条件之后，即可开始取得奖励。

这些条件包括具约束力的技转协定、所使用的技术、技转持续时间与涉及的专家等。

「经济时报」报导，VFSL已与总部设于美国的格芯（GlobalFoundries，又称格罗方德）和欧洲的意法半导体公司（STMicro）签署初步技术转移协议，相关细节已递交印度资讯暨科技部。

报导指出，印度科技部建议格芯与STMicro入股VFSL，这两家公司反应正面，印度政府正在等候他们的正式回复。

但「经济时报」报导，格芯对此不予置评；STMicro与鸿海未回复询问，吠檀多半导体部门总裁芮德威（David Reed）则表示已与一家科技伙伴达成技术转移协定，但双方签有保密协定，不能透露细节。

报导说，VFSL计划在印度古茶拉底省（Gujarat）的多雷拉（Dholera）兴建半导体制造厂与显示器制造厂，总投资额上看1兆5400亿卢比（约新台币5787亿元）。

鸿海近来积极扩展在印度的布局，昨天才刚在泰伦加纳省（Telangana）为一座新厂举行动土典礼。外界揣测新厂将用于生产苹果（Apple）AirPods耳机。