英業達憑「秘密武器」攬北美4大CSP六成出貨 下季發威

英业达董事长叶力诚。记者吴康玮／摄影

辉达（NVIDIA） Blackwell最强AI晶片GB200 出货递延，满足市场庞大算力需求的重担，除了落在H100、H200晶片身上之外，HBM记忆体容量方面较H系列高出40%的新一代B100产品，及升级版B200也成为一大解方！市场上可搭载最多颗B100、B200晶片、拥有最强「算力」AI伺服器，则以代工大厂英业达（2356）打造的MGX 4U机架式伺服器P4000莫属，而其最多能搭载16张B200进行NVLink 连线，也被视为英业达AI布局的一大「秘密武器」。

事实上，该款伺服器早在今年6月电脑展中，就已在众人面前提前现身，回顾「AI教父」辉达执行长黄仁勋今年6月来台时，除了拜会众多企业大老外，当时也特地于台北电脑展现身，在国内再度掀起一波强劲的AI人工智慧旋风，而当时黄仁勋抵达电脑展后，便直奔英业达的展区，吸引大批民众蜂拥的环绕，而他当时也在众人的簇拥之下，于这款MGX 4U 积架式伺服器上签下「最高机密Top Secret」的字样，也让这款伺服器成为外界口中，英业达的最强「秘密武器」。

此外，该款积架式伺服器不仅可以搭载16张B200来进行NVLink 连线，同时也具备水冷的NVLink switch，算力虽然输GB200一些，但已足足较H系列高出一倍左右，而且其价格也较GB200便宜不少，也更受一般企业和中小型CSP的欢迎，并且其在记忆体容量上，也比目前最强的H200晶片高出至少40%左右，而且B100、B200的耗电量都是1000瓦，因此也让采用B100、B200晶片的客户，更能快速的因应「高效能HPC」或「加速LLM 的AI训练需求」。

对此，辉达搭配的伺服器大多都分为「DGX、MGX」2种架构，而英业达均采用MGX设计，每种架构又可以细分为1颗中央处理器，加上1颗或2颗Blackwell图形处理器，而针对伺服器出货状况，英业达已自今年第2季将开始出货H200产品，并预计第4季将开始量产、出货B100 MGX产品，而随着后续液冷散热技术的逐步提升，以及英特尔新品发布等情况，团队预估将在明年上半年再推出单价更高的双GPU加单CPU产品。

据悉，身为「伺服器主板」龙头的代工大厂英业达在北美拥有极大的影响力，并且手握4大云端服务供应商（CSP）至少60%的出货量，甚至连辉达（NVIDIA）旗下所以正在推进的AI专案当中，都已握有至少9成的订单量，因此这次GB200发生递延，对于手握H100、H200庞大订单，且还有「秘密武器」MGX 4U 积架式伺服器加持的英业达来说，并不会受到太多冲击，反而是在年底前为其加足下单力道，带来更多的云端服务（CSP）商机，预估随着英业达B100下季量产后，将为其带来满满利多。