甬矽电子取得覆膜治具和覆膜机台专利，有利于后期塑封工艺中塑封料更好地填充第一芯片底部

金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司取得一项名为“覆膜治具和覆膜机台”的专利，授权公告号 CN 221977864 U，申请日期为 2024 年 3 月。

专利摘要显示，本申请提出一种覆膜治具和覆膜机台，涉及半导体技术领域。该覆膜治具包括壳体、旋转板和底座，壳体具有槽口。旋转板与壳体转动连接，且旋转板位于壳体内；旋转板的一面设有安装凹槽，安装凹槽用于放置覆膜；旋转板的另一面设有压块，压块用于将第一芯片周围的覆膜压断。底座用于放置基板；壳体和底座盖合以封闭槽口形成空腔。该覆膜治具结构简单，操作方便，并且能在第一芯片周围的覆膜上形成开口，有利于后期的塑封工艺中，塑封料更好地填充第一芯片的底部。

本文源自：金融界

作者：情报员