与联电肉搏30年 陆行之爆台积电未来10年隐忧：中芯吸饱奶水

大陆积极发展成熟制程。图／新华社

半导体产业重要消息，处理器两大龙头英特尔、超微日前携手宣布成立x86联盟，以应对来自对手安谋的挑战。知名半导体分析师陆行之在脸书发文指出，英特尔和超微结盟，让他想到台积电、联电在晶圆市场打了超过30年肉搏战，若不合作，台积电在不到10年之内，成熟制程代工份额可能低于50%，恐让陆厂中芯吸足奶水继续成长。

陆行之表示，台积电跟联电在晶圆代工市场打了超过30年肉搏战，虽然台积电最后在7奈米制程及6/5/4/3/2奈米制程一统江湖，市值增加20倍，但在成熟制程成长率及份额方面，也跟联电类似在一点一滴的流失给每年投资75到80亿美元资本开支的中芯国际。

陆行之说，台积电与联电是否能采台积电/世界先进合作模式，在20到7奈米特殊制程工艺合作来抗敌，以避免研发/扩产浪费，及提早锁住从40/2奈米转进20到7奈米特殊制程用户？他认为未来10年，台积电的隐忧是担心继续流失成熟制程的份额。

陆行之建议，就台积电来说，每年还是要投个30亿美元资本开支在12奈米成熟制程特殊工艺，而这只占此部门营收的10%，远低于中芯国际的100%及联电的40到45%。此外，他要是台积电的工程师，现在又缺人，当然往高薪，有成长性的先进制程部门跑，在缺人，少钱，缺关注的条件下，台积电在12奈米成熟制程的晶圆代工份额不断下降，已经从2021年的70到75%，到2022的70%上下，到2023的65~70%，至2024剩64到65%，产能利用率到现在还是在80%以下。

按照这趋势演变下去，陆行之预估，台积电在不到10年之内，成熟制程代工份额可能低于50%，虽然12奈米成熟制程因大多设备折旧完毕，获利丰厚，具有降成本杀价优势，但份额流失毕竟是一大隐忧，让中芯有足够的奶水继续往先进制程迈进。