彰银主办 力积电180亿联贷签约

彰银主办力积电七年期新台币180亿元联贷案，12日举行签约仪式，由彰银总经理周朝崇（左）代表银行团与力积电董事长黄崇仁完成签约。图／彰化银行提供

彰化银行统筹主办力晶积成电子制造公司、七年期新台币180亿元联贷案顺利募集完成，于11月12日举行签约仪式，由彰银总经理周朝崇代表联贷银行团，与力积电董事长黄崇仁签订联合授信合约。

这次联贷案资金用途是偿还既有金融机构借款、充实中期营运周转金暨采购再生能源及其凭证，由彰银担任额度暨担保品管理银行，与土地银行、合作金库及华南银行共同统筹主办，其他联贷银行团成员包括第一银行、兆丰银行、全国农业金库、台湾中小企银、新光银行、台北富邦银行、台新银行及板信银行，合计共12家金融同业参与，于募集期间顺利筹组完成且超额认购，显示银行团对于力积电面对产业景气波动所展现的营业韧性深具信心，并给予高度肯定与支持。

力积电为国内排名前三名的晶圆代工厂商，主要生产逻辑暨特殊应用及记忆体产品，为全球唯一同时掌握记忆体、逻辑两大制程平台的晶圆代工厂。近期整体产业面临高通膨影响终端消费电子复苏力道，力积电积极切入生产矽中介层，可望协助突破CoWoS产能瓶颈，并与工研院合作开发MOSAIC 3D AI晶片，拿下有研发界奥斯卡奖之称的2024年全球百大科技研发奖（R&D Awards），该晶片采用力积电独创的3D WoW技术制成，较目前2.5D CoWoS封装的类似产品，具有频宽更高、耗能更低显著优势。

目前力积电新推出的3D AI Foundry技术平台已开始和美商超微（AMD）展开合作，2024年落成的铜锣厂正导入相关设备，为客户提供3D晶圆堆叠代工服务。力积电并持续透过产学合作开发新技术，可为大型语言模型人工智慧应用市场及AI PC新需求，提供高性价比的解决方案。

2050净零转型是全世界的目标，也是台湾的目标，本案携手力积电共创美好绿色家园，透过联贷案ESG指标的达成调降动用利率加码，以互惠及共好方式响应国际节能减碳趋势，共同携手并进朝向永续共荣迈步。