张忠谋曾赞可畏对手！三星半导体业务赢台积电 终极杀手锏曝光

三星时隔2年重新夺回全球最大半导体厂的名号。(美联社)

曾被台积电创办人张忠谋称为「可畏的对手」的三星，受惠AI市场的强劲需求，第2季半导体业务营收年增94%至28.56兆韩元，是时隔2年再度超车台积电，重新登上半导体王者宝座。业界人士透露，三星目前在先进封装落后台积电许多，将积极投入面板级先进封装技术（FOPLP），力拚弯道超车。

三星积极想挑战台湾半导体领先地位，镜周刊报导，工研院光电所副所长李正中受访时表示，三星10至15年前就看到FOPLP的商机，近2、3年更是很用力在做，背后野心就是要杀出弯道超车的路。

李正中说，三星最落后台积电的一环是先进封装技术，如果三星依循台积电走CoWoS技术，势必很难成功，因此企图要从面板级先进封装找机会。

台积电2016年开发命名InFO（整合扇出型封装）的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，并成功制作苹果A10处理器。台积电董事长魏哲家日前在法说会上宣布，正积极布局扇出型面板级封装FOPLP技术，看好其在未来几年内为半导体封装，在性能和产能方面取得显著提升。