臻鼎、台郡 明年營運看旺

AI新应用百花齐放，有望带动软板市场明年续升温，法人看好，全球PCB龙头臻鼎（4958）、大厂台郡2025年营运持续成长，成长表现有望超越产业平均。而软板相关上游软性铜箔基板（FCCL）材料龙头供应商台虹、PI材料商达迈营运也可望沾光。

臻鼎日前上修全年成长展望，董事长沈庆芳在法说会提到，下半年进入传统旺季，将受惠于客户新品备货需求，以及载板、伺服器、车载订单贡献，下半年各产品线产能利用率都将攀升，营收成长可望优于预期。

随着臻鼎扩大投资高阶、先进制程并开出产能，沈庆芳看旺2025年营运。沈庆芳预告，未来AI应用朝多元化发展，中长期可望带动产品规格升级与用量提升。臻鼎在高阶PCB板方面拥有业界最完整的产品应用布局，无论是AI手机、AI PC、AI伺服器、AI车用板及物联网等，陆续通过客户认证并配合客户量产时程，目标明年合并营收再创新高。

台郡近年积极转型开发新技术并深耕开拓高阶AI新品。台郡董座郑明智日前强调，致力在台湾布局高毛利产品线，未来在AI、光通讯、无线等传输领域不会缺席。

台郡强调，数年前启动软板技术转型，致力于高频传输技术解决方案之研发，近来市场高度需求高速运算晶片效能来解决AI应用，台郡的转型布局方向，能为高速运算后的传输问题提供高效能传输模组解决方案。