震撼！联电退出联咏董事会 业界爆：台积、陆厂双面夹击

联电示意图（示意图：shutterstock/达志）

显示器驱动IC大厂联咏（3034），最新公布的董事会改选名单显示，现任法人董事联电（2303）赫然缺席。法人推测，联咏最新OLED驱动IC主供美系手机客户，更加追求良率与品质；而面板驱动IC持续往先进制程迈进，台积电开始开发16奈米高压制程鳍式场效电晶体（Finfet），加上成熟端之陆系晶圆代工厂更具备性价比，对联电逐渐形成上下夹攻之局面。

联咏将于5月底将召开股东会改选董事，名单显示下一届8席董事中，一般董事减为3席，过去由联电派任的法人董事已不在列。业界人士分析，联咏此举或意在降低过往被视为联电公司之色彩；不过联电仍有以转投资之迅捷投资代表列席董事候选人。

以产业竞争格局而言，法人分析，联咏扩大供应美系手机OLED驱动IC，为追求更稳定之品质，预估将交由台积电操刀。

业界透露，台积电于去年完成28奈米高压产品IC良率和可靠性验证，今年将投入量产。另外，台积电于高压面板驱动技术的领先地位，正在开发16奈米高压制程Finfet，使其具备更高性能和更低功率，以利于客户设计更具竞争力的OLED面板驱动IC。

联咏指出，会因应客户需求持续朝先进制程迈进。22奈米的高压是其中一项，不过产品设计的竞争力也是关键；尤其在低阶OLED竞争加剧，伴随OLED panel规格持续进化，IC规格也要提升，联咏持续提升技术能力提供差异化产品。

法人认为，联咏调整策略布局，以多元供应链模式、扩大其获利能力，使产品竞争力更具有弹性；与联电仍具备合作基础。