志圣不畏逆风 2022获利创高

志圣近年营运

设备厂志圣（2467）11日公告2022年自结税后纯益7.19亿元、每股纯益4.59元，IC载板、半导体等高阶设备加持下，不畏市场逆风，志圣2022年获利创下历史新高。

展望2023年，志圣日前法说会上指出，公司提供的设备是让客户去搏竞争力，尽管大环境氛围仍呈现保守，但客户持续投资高阶制程、先进制程的需求不会少，目前来看在手订单因景气而递延或砍单的比例也很低，预期2023年营运不亚于2022年，维持强劲可期。

志圣2022年营收53.67亿元、年减6.23％，为历史第三高，营收下滑主要是受到第二季中国封控影响，但获利逆势创高，动能来自IC载板、半导体等高阶设备比重提升，产品组合大幅优化。

该公司表示，2022年产品中，60％来自新产品和延伸应用，50％来自前瞻性产业的设备，半导体／载板／5G相关的约40％，显现志圣是一直抓着市场脉络在前进。

志圣目前主要涵盖三大产业，PCB、半导体、面板。公司对2023年面板保守看待，但新应用如Micro LED、车载面板仍持续与客户共同开发，而PCB、半导体则看好会持续成长。

PCB方面，志圣较早布局ABF和BT、也切入很深，受惠客户积极投资IC载板，带来强劲的成长动能。展望后续公司先前提到，景气波动下，成熟的、民生消费用的产品一定首当其冲，不过传统PCB设备现占志圣营收比重不高、预期影响不大，而载板厂持续投资、供应链转移东南亚等都是看好的商机，此外，公司现已经和客户积极合作新材料设备，目前在客户端验证中，该新品后续成长潜力值得期待。

半导体方面，志圣自从与均豪、均华及其他集团伙伴筹组G2C+联盟以来，联盟效益持续显现，公司表示，5G、AI、HPC、车用电子、物联网、元宇宙等趋势，牵动半导体、先进封装发展，G2C+联盟伙伴共同合作耕耘下，现对标半导体产业一线大厂。

展望后续志圣表示，大环境诸多不利因素尚未缓解，去库存压力也仍在，因此部分客户投资意愿放缓，但针对新技术投资的脚步不停，志圣也是跟着客户转型高值化、高阶化，在此趋势下，公司对2023年营运持审慎乐观看法。