重庆宇海精密制造取得一种贴附机用下料装置专利，可便于对冲压后的电脑外壳进行下料，实用性高

金融界 2024 年 8 月 25 日消息，天眼查知识产权信息显示，重庆宇海精密制造股份有限公司取得一项名为“一种贴附机用下料装置“，授权公告号 CN221564757U，申请日期为 2024 年 1 月。

专利摘要显示，本实用新型涉及贴附机的技术领域，具体涉及一种贴附机用下料装置，包括工作台，工作台上设有两个对称的支座台，支座台上放置有电脑外壳，电脑外壳上方设有冲压机构；工作台上设有电动导轨，电动导轨上安装有滑块，滑块上安装有安装板，安装板上安装有第二伸缩气缸，第二伸缩气缸的输出端安装有托盘，托盘活动的设置在两个支座台之间。本实用新型通过在电脑外壳上方设有冲压机构，可通过冲压机构的运作，对电脑外壳进行冲压，使得电脑外壳可更加紧凑，实用性高；通过设有两个对称的支座台，可便于在对电脑外壳冲压时，将托盘放置在两个支座台之间，进而可在对电脑外壳冲压后，便于将电脑外壳托起，便于对冲压后的电脑外壳进行下料，实用性高。

本文源自：金融界

作者：情报员