深圳市立可自动化设备申请一种芯片上下料机械手专利，方便对多个芯片同步进行吸附取放，实现对芯片的上下料工作

金融界 2024 年 9 月 11 日消息，天眼查知识产权信息显示，深圳市立可自动化设备有限公司申请一项名为“一种芯片上下料机械手“，公开号 CN202410664036.3，申请日期为 2024 年 5 月。

专利摘要显示，本发明涉及芯片检测技术领域，具体的说是一种芯片上下料机械手，包括安装架，所述安装架上安装有驱动机构，所述安装架上安装有控制机构，所述安装架上安装有定位机构，所述安装架上安装有吸附机构，所述吸附机构上安装有连接机构，所述吸附机构上安装有调节机构；通过驱动机构利于对安装架进行驱动控制，实现安装架能够不同位置移动控制，通过吸附机构方便对多个芯片同步进行吸附取放，实现对芯片的上下料工作，在控制机构和定位机构的配合下，利于吸附机构对芯片上下料，通过连接机构方便对吸附机构拆装维护，通过调节机构的安装，利于对吸附机构的位置进行调节控制，实现根据芯片的位置进行调节间距，方便对多个芯片上下料工作。

本文源自：金融界

作者：情报员