中信证券:封测需求底部复苏明确 涨价趋势有望蔓延
财联社6月18日电,中信证券研报指出,封测行业底部复苏趋势显著,我们预计全年半导体市场规模实现稳健增长;同时目前低端产品开始涨价,有望扩散至全行业;未来先进封装发展趋势明确,当前布局领先厂商有望深度受益。综合梳理两条投资主线:一、优选业绩修复,估值偏底部标的;二、聚焦行业龙头,中长期核心受益标的。
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