中原大学产研实力受肯定 获千万美元软体系统赞助

桃园市中原大学与恩莱特及西门子合作，共同建立人才培育模式，为国家产业贡献心力。（中原大学提供／蔡明亘桃园传真）

为培养各产业专业智库人才，中原大学积极争取业界资源，开启里程碑产学合作关系。日前与世界先进积体电路股份有限公司合作开设半导体制程实务课程，打造人才培训模式。2日再获得恩莱特科技股份有限公司及西门子股份有限公司支持，捐赠价值约1000万元美金的「微奈米积体电路设计」套装系统软体，并协助软体开发环境和驱动应用程式，提供电资学院教学使用，三方合作培育具前瞻技术能力的核心人才。

捐赠仪式于2日在中原大学笃信电学大楼举行，参加人士包括中原大学副校长洪颖怡、电机工程学系主任邱谦松，以及捐赠代表恩莱特科技股份有限公司总经理苏正宇、西门子股份有限公司经理庄明峰等人与会。

洪颖怡表示，感谢恩莱特科技公司捐赠，提供全方位IC设计软体，让师生受惠。中原大学在英国泰晤士高等教育理学科学全国排名第五、工程科技第六，是全国高等教育位居前十的水平，选择中原是明智且正确的合作首选。透过混成教学模式与业界合作，提早与企业链结，培育资通讯领域的专业人才，为国家产业发展贡献专业与心力，共创双赢局面。

恩莱特科技是台湾少数的工业软体开发与供应商，代理西门子Siemens EDA，提供全方位的解决方案，涵盖IC、矽光子PIC、微机电MEMS、PCB、DFM、MES等相关应用。专注服务国内半导体产业，以提供最先进的开发与应用软体，明显提升客户的开发速度和质量。

苏正宇表示，中原大学在产研专业表现出色，拥有丰沛养成人才底蕴的环境，感谢中原大学电机系教师廖裕评促成这次合作，由恩莱特提供工具，中原大学提供人才，透过正向合作循环，将这套工具的价值发挥最大化，期待携手打造国际竞争力，并共同创造数位应用的价值。

庄明峰提到，中原大学在科技园区培养了无数的理工人才，为了打造下个阶段设计端的应用工具与平台，需要更多中原人才的挹注。他期盼借由企业平台的投入与学校教学内容的精进，让学生与业界无缝接轨，成为新世代产业的一股力量。

中原大学表示，这次与恩莱特和西门子的合作包括软体供应、教学与设计环境的建立，包括类比、数位和混合讯号的设计、输入、版图和验证等领域。透过整合学术研究资源，构建先进技术实践环境，促进在半导体及电子工程领域的技术发展和产业持续创新。目前计划在电机工程学系开设「积体电路布局」课程，名额50人，并将持续推动教育培训和技术合作。

中原大学提到，电机工程学系提供学士、硕士、博士和硕士在职专班，课程重点涵盖电力能源、智慧控制、通讯网路、人工智慧及电子电路等多个领域。在学期间即可参与实务，深入了解科技产业的趋势，提高就业竞争力。例如与日月光半导体合作的积体电路封装测试实务课程，与联华电子合作的半导体制程实务专题，与台湾EPSON合作的机械手臂实务课程，以及与台湾泷泽科技合作的智慧控制与制造技术就业学程等。电机系主任邱谦松认为，透过这种教育模式有助于培养企业所需的优秀人才，全面实践学用合一理念。