竹南园区整并 拚2030交地建厂

竹南科学园区整并计划三阶段

中美科技战持续，为强化台湾在全球供应链竞争力，选后科学园区用地计划陆续启动。据了解，由苗县府推动的竹南科学园区周边特定区40公顷土地整并计划，内政部月底将展开审议，力拚2030年交地建厂，满足竹科厂商进驻需求，并为桃竹苗大矽谷计划舖路。

竹南园区是离新竹园区最近的科学园区，目前呈现满租状态，台积电在竹南也有全台最大的先进封测六厂。随着赖清德当选新任总统，选前赖提出的桃竹苗大矽谷计划，也将进一步落实。

其中，苗县府提出的竹南科学园区周边特定区整并计划，内政部确定一月底召开专案小组会议讨论。根据苗县府规划，整并后将采区段征收方式扩大园区范围，东侧40公顷的农业区土地也将变更为产业专用区，最快2030年交地建厂。

竹南整并计划分为三阶段。首先将周围「竹南基地暨周边地区特定区主要计划」及「头份交流道附近特定区计划」两个特定区计划合并为一，面积约694公顷，预计2024年公告实施。

第二阶段进行合并后通盘检讨，配合「桃竹苗大矽谷计划」，整体评估竹南园区周围腹地发展，已调查地主意愿获共识，将低度利用的40公顷农业区或其他分区变更为产业专区；第三阶段则是区段征收作业、整地工程作业，拚6年内达成让厂商进驻开发。

据了解，目前内政部主要考量在地负荷容受，不建议整并后的容积移转，对此，苗县府表尊重，但仍会努力争取。苗县府强调，整并是长期布局，主要因应竹南园区产业扩散效应，以满足产业大规模土地需求，预期完工后可串联台湾西部科技产业链，利于园区厂商扩厂需求及上下游链结。

苗县府也预期，该计划应有助于台积电对苗北地区的布局。因为台积电先进制程一直推进的同时，不太可能将既有旧产线更新替换，而会需要持续找寻土地才能新辟厂房。

不过，熟悉半导体产业的人士指出，台积电对于竹南周边土地虽有高度的兴趣，但兴建一个厂房至少需10至20公顷左右，换言之，本案未来释地虽逾30公顷，但区段征收仍须配地予地主，实际能供予厂商的建地面积可能不符合台积电的「胃口」，推测可能会由上下游关联厂商就近建厂。