0908财经早报头版头条

【经济日报】

半导体整合 联发科292亿并立锜

半导体产业再传合并案，IC设计龙头联发科昨天宣布，将砸二百九十二亿元合并国内类比IC厂商立锜科技，预计明年第二季完成并购。这是今年以来台湾电子业交易规模第二大的收购案，仅次于日月光收购矽品案。

【工商时报】

联发科 并立锜

半导体产业整并潮启动，联发科近两个月以迅雷不及眼耳速度，快速在台湾展开并购动作，继曜鹏、奕力之后，昨（7）日宣布收购台湾类比IC龙头厂立锜，由联发科领军的台湾IC设计大联盟正式成军！