2. SiC MOSFET竞争激烈 STM拔头筹

STM在SiC MOSFET市场市占率过半，在汽车领域占比甚至达到60％，其目标到2024年达到10亿美元年度盈利。目前STM的SiC MOSFET交付形式有多种，其中一种为定制化设计，例如Tesla的定制模组；另一种则是专用标准模组，透过与协力厂商、封测厂商合作开发自己的解决方案－ACEPACK，也为合作的模组厂商提供裸片（Bare Die）。目前STM的SiC晶圆产能主要来自于义大利卡塔尼亚工厂，第二个制造基地位元于新加坡，已在2021年三季通过认证；此外，STM还有在摩洛哥布斯库拉和中国深圳的基地做为后端封测工厂。

Infineon自1992年开始着手于SiC研究，其在2001年成为全球首家推出SiC二极体的厂商，并在2017年发布1200V SiC MOSFET，而后在2020年面向全球汽车产业公开发售HybridPACK Drive车规级SiC功率模组。Infineon同样非常看好SiC业务发展，并预估到2025年前后，SiC功率元件产品线可为公司带来约10亿美元营收。2022年初Infineon更宣布斥资逾20亿欧元在马来西亚居林建造第三工厂，专门用于宽禁带半导体包括SiC前道生产，目前该工厂已于2022年7月举行奠基仪式，预计2024年第三季建成投产。

Wolfspeed位于纽约州莫霍克谷（Mohawk Valley Fab）的8吋SiC晶圆厂已正式开始营运，预计2023上半年贡献显著营收。2022财年第三季度Wolfspeed的Design-in专案金额达到16亿美元，其中新增专案中有约70％来自电动汽车产业。Wolfspeed近期上修了2026年营收目标至27～29亿美元，但目前产能不足造成的订单积压已成为一大挑战，因此扩充SiC基板和元件产能成为其当前首要工作。对此，Wolfspeed亦计划再建一个额外的晶圆厂以及基板材料工厂。

ROHM自2010年开始量产首款SiC MOSFET，目前已推出第四代1200V SiC MOSFET，该产品将从2022年起在其销售构成的占比逐渐增加，直至2024～2025年成为销售主力；此外，ROHM预估2025财年SiC产品营收将超过1,000亿日圆。

On Semi在SiC领域研究晚于Wolfspeed和Infineon等竞争对手，但其也在收购Fairchild后不断取得SiC技术的进步。目前On Semi与客户签订的未来3年SiC长期供应协议（LTSA）总金额已达到26亿美元，其中有超过20亿美元来自电动汽车动力。