2024年多头并进 联发科小金鸡各自发光

联发科将于10日公布2023年12月合并营收，据前次财测，管理层预估第四季营收将介于1,200～1,266亿元，隐含仅需约342亿元，便能轻松达成财测低标。联发科亦乐观看待2024年为旗舰晶片强劲成长的一年，搭配APU运行大语言模型，并携手台积电三奈米打造更高阶晶片，将为今年成长铺路。

联发科具备完整IP／先进制程／先进封装设计能力，将可受惠AI产业趋势，管理阶层强调，一定会参与生成式AI并服务客户，目前已经可以提供70亿参数之Edge AI运算能力。

除手机业务之外，在车用、TV、WiFi SoC联发科于这些领域持续积极投资，尤其在车用、AI、Arm Computing等新市场。其中，联发科强调，相较过去、ASIC市场成长更大，且对于先进制程与封装需求持续快速增长，是公司一个很好的成长机会，法人估计，今年第二季即将开花结果，并有望拿下国际大厂训练、推论等自研晶片订单。

外界亦看好联发科联盟之发展，由母鸡带领之下，钰太于手机之微机电麦克风渐有斩获，整合至联发科SoC晶片，提供客户更高产品价值、相互壮大，未来紧抓联发科智慧座舱商机，扩展人机介面应用。

随着联发科持续往尖端领域发展，宽频网路、乙太网路等业务，达发将提供最佳支援，延续联发科产品迭代重任，往更高频段、更快速度做演进。