25岁科技新贵号称投1764亿「造芯」　2年后欠款420万宣告破产

▲上海梧升半导体（集团）项目建设示意图。（图／翻摄澎湃新闻）

记者魏有德／综合报导

大陆全国企业破产重整案件信息网5月20日公告，上海浦东法院公开对上海梧升半导体（集团）有限公司强制清算。值得注意的是，梧升半导体是由一名95后的「科技新贵」张嘉梁创办，他和关联方两年内先后宣称对外近400亿人民币（约1764亿元新台币）投资，最终却因无法支付工程款及员工薪水94万元人民币（约420万新台币），被债权人提请破产清算收场。

▲梧升半导体IDM项目签约仪式。（图／翻摄澎湃新闻）

《澎湃新闻》报导，2020年7月，中国半导体股份有限公司、新光国际投资有限公司与南京经济技术开发区管委会近日签署了梧升半导体IDM项目投资协议。消息称，该项目是梧升电子科技集团母公司中国半导体股份有限公司（实际上两者无股权关系）在半导体产业布局的关键项目。

项目采用IDM运营模式，总投资规模达到30亿美元，规划月产4万片12吋晶圆，主要产品包括AMOLED面板驱动芯片（晶片，下同）、硅基OLED芯片及CIS芯片。协议三方约定，项目于当年四季度动土开工。

宣布南京投资后，2021年4月，梧升半导体公司又宣布签约落户上海，预计总投资额不低于180亿元（人民币，下同），五年内完成整体项目的全部建设。当时，为了南京项目，中国半导体股份有限公司还成立了南京梧升半导体科技有限公司。

值得注意的是，梧升半导体公司当时尚未成立，直到两个总额近400亿元的重磅投资消息宣布后，才由梧升电子公司和中国半导体股份有限公司注册了这家注册资本达百亿元的公司。

根据工商登记资讯显示，梧升半导体公司成立于2021年7月，公司注册资金100亿元，公司大股东为上海梧升电子科技（集团）有限公司（以下简称梧升电子公司），持有公司77.362%的股份，中国半导体股份有限公司为第二大股东，持有公司22.638%的股份。

至于中国半导体股份有限公司是在2019年于香港成立，公司原名中福尚统控股有限公司，登记资讯栏上显示就是一间私人股份有限公司。国企人士透露，这是一种很典型的操作手法，利用香港法律法规，再到大陆内地获取「中字头」红利。

同时，梧升电子公司也没有国资背景，由当时仅25岁的自然人张嘉梁和合伙人华一谦共同创立。2020年9月11日，南京梧升与中建上海设计院、世源公司（另一家设计公司）订立《建设工程设计合同》，约定项目名称为南京梧升半导体IDM项目，规划用地23.3761公顷（约350.64亩），总建筑面积23.21万平方公尺，合同金额为1300万元，约定分6次付款，第一、二次均为15%。

南京经开区工作人员透露，项目后续由于资金原因，最终合同被终止，「梧升后续没有到资，包括人员配置都没有到，在多次沟通后我们就发函给了梧升，要求终止合同，梧升也回复称会配合经开区的工作，后续就要求梧升从工地退出，注销公司等，梧升也配合了，包括办公室退掉，物业费结清等。」

以梧升半导体公司为例，现在可查的被诉讼官司共有3起，另一起官司则是工程官司，也正是这起官司，梧升电子公司被申请破产。