2奈米殊死战 明年白热化

据指出，台积电2奈米4月加速进机，一为争取先进制程良率爬坡时间，另也将对三星、英特尔持续造成威胁，并拉开领先优势。图／本报资料照片

晶圆代工三雄决战2奈米

AI需求殷切，半导体供应链传出，台积电新竹宝山Fab20 P1厂将于4月进行设备安装工程，为GAA（gate-all-around，环绕式闸级）架构量产暖身，预计宝山P1、P2及高雄三座先进制程晶圆厂均于2025年量产，并吸引苹果、辉达、超微及高通等客户争抢产能。

对此传言，台积电不表示意见。

半导体业者表示，晶圆制造业是否大赚钱，取决制程量产后的良率，关键更在于良率爬坡速度，耗时越久、成本越高，三星虽号称弯道超车先发展GAA架构，但外传良率不佳，以至于无法打开市场。

据指出，台积电2奈米4月加速进机，一为争取先进制程良率爬坡时间，另也将对三星、英特尔持续造成威胁，并拉开领先优势。供应链透露，台积电已准备P1装机事宜，预计第四季试产、明年第二季量产；设备业者指出，日前已调派人手、并事先进行教育训练，因应台积客制化需求。

作为晶片制程新的里程碑，2奈米将提供更高性能和更低功耗；采奈米片（Nanosheet）技术结构，另外更发展晶背供电（backside power rail）技术。台积电认为，2奈米将可延续台积电技术领导地位，掌握AI成长商机。

2奈米晶片成本非常高，研调机构指出，相比3奈米成本将增加5成，每片晶圆单成本就将攀升至3万美元；因此，首批采用业者仍为智慧型手机晶片客户—苹果。

与3奈米不同的是，复杂化设计，客户须更早开始与台积电开发产品，市场猜测联发科、高通、超微与辉达等众多客户已展开合作；台积电法说会也强调，N2客户数量比起N3在同一个开发时点的还要多。

2奈米发展竞争激烈，ASML今年计划生产10台2奈米EUV光刻机，其中英特尔已预订6台；而日本倾全国之力成立之Rapidus半导体制造商，亦剑指2奈米制程。