爱普＊ 去年获利年增1.5倍 每股赚13.67元优于预期，将配息6元

爱普*季度营运表现

记忆体厂爱普*（6531）1日公告去年财报及召开法人说明会，受惠于物联网（IoT）事业群及人工智慧（AI）事业群接单强劲及价格大涨，去年获利年增1.5倍且赚逾2.7个股本，每股净利13.67元优于预期，董事会决议配发6元现金股利。

董事长陈文良表示，今年生产链晶片短缺问题将获纾解，爱普*晶圆产能取得无虞，业绩表现会优于去年。法人看好今年获利将赚逾3个股本。

爱普*去年第四季合并营收季减13.9％达17.38亿元，较前年同期成长71.7％，毛利率季减0.8个百分点达45.7％，较前年同期提升6.2个百分点，归属母公司税后净利季减19.7％达5.43亿元，较前年同期减少5.6％，每股净利3.66元。

爱普*去年合并营收年增86.4％达66.17亿元，毛利率年增16.8个百分点达45.7％，营业利益年增逾3.5倍达23.70亿元，归属母公司税后净利20.25亿元，较前年成长近1.5倍，每股净利13.67元。爱普*去年营收及获利创下历史新高，董事会决议每普通股配发6元现金股利，若换算去年同期相同股票面额相当于派发12元股息。

陈文良表示，在逻辑晶圆短缺问题缓解后，今年整体营运仍将维持成长的态势。IoT事业群在应用面持续扩展下持续成长，同时凭借技术及客制化优势，维持高毛利区间水准。陈文良指出，爱普*在IoT领域拥有市场领先地位，主要原因在于产品开发初期就与客户共同合作开发，是规格制定者也提供客制化产品，所以能维持市占率领先。

陈文良1日宣布爱普*将跨足到矽电容器（IPD）新市场。电容是电路不可缺少的零件之一，传统的结构是将电容装在电路板上，而IPD就是用IC技术在矽晶圆上做的电容。爱普*借用了DRAM堆叠技术以取代传统深槽刻蚀（deep trench）作法来研发设计矽电容器，预期下半年可开始营收贡献。

爱普*的AI事业部则持续着重于3DIC记忆体IP授权和晶圆销售，相关技术亦正逐步进入主流应用。陈文良说明，3DIC是整个半导体行业的趋势，爱普*的3DIC解决方案能提供高频宽记忆体（HBM）应用10倍以上的频宽优势，爱普*逐步从加密货币挖矿晶片特殊市场，跨入包括网路运算、中央处理器、元宇宙等主流市场。