艾森股份：旗下产品可用于HBM存储芯片封装

金融界7月12日消息，有投资者在互动平台向艾森股份提问：公司的产品是否有在HBM上的相关应用?未来是否会继续加大投入该方向？

公司回答表示：公司“先进封装负性光刻胶”“电镀铜基液”“铜钛蚀刻液”“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。

本文源自金融界AI电报