霭崴科技 扮高阶电控盘领头羊

霭崴科技董事长陈金柏。图／庄富安

霭崴科技在董事长陈金柏、总经理王世敏等高阶经营团队带领下，营运绩效出类拔萃，成为国内研发制造高阶电控盘的领头羊，产品除供应半导体大厂成为主力供应商外，行销触角更扩及到工具机产业，包括日本DMG森精机、Mazak及国内的台中精机、东台精机、程泰机械等知名大厂，都是其主力客户，在台湾工具机市场占有率高达8成。

此外，霭崴还透过多元布局，跨足轮胎、橡塑胶、食品包装、化工、面板等产业设备领域，成为台湾机械各行业不能缺少的核心关键供应商。

在电子业设备的控制方面，霭崴的核心强项为半导体设备控制盘，举凡半导体SEMI S22规范控制盘、测试机柜、真空PUMP与晶圆仓搬送设备控制盘等，皆有丰富的实绩经验。其次，在工具机、冷却系统IOT机上盒应用方面，霭崴的专业技术可对应CNC加工热变形自动调整冷却机温度以补偿变形量，客制化人机介面操作画面做参数设定及各种运转数据呈现，其人机介面可对应IOT相关MODBUS、OPC-UA或MQTT等通讯协定与上层系统做资料连接。另在自动化、监控系统方面，霭崴提供的解决方案可改善STK自动仓储，加装氮气（N2）Purge系统，提供改造方案，整合FOUP进行氮气充填，稳定FOUP内环境，避免晶圆产生变质而影响良率，结合远端控制及自动化控管，再透过监控系统随时掌握数据。

值得一提的是，工业4.0近年来全球风起云涌，霭崴科技也积极调整营运布局，将经营重心转移到自主移动机器人（AMR）、数位转型方案与智慧服务等新兴工业4.0科技领域，成为产业界的佼佼者。