AI次族群来了 光通讯蹿出！内行点名7猛将业绩起飞
AI唱旺市况，光通讯迎商机。（示意图/达志影像/shutterstock）
光通讯族群业绩起飞。(图/先探投资周刊提供)
随着美国总统大选时间逼近，全球股市波动加大，特别是在共和党总统参选人川普在七月十四日遇枪击事件后，使得川普民调上扬，胜选机率大幅提高。虽然台积电在十八日法说会公布第二季财报优于市场预期，且上调全年营收成长率至二四～二六％，资本支出上修至三○○～三二○亿美元，原本应该激励股价上扬，但却受到川普在接受专访时指出，台湾抢走美国晶片生意、与台湾应该向美国缴保护费等影响，引发全球市场恐慌情绪飙升、科技股重挫。
季线支撑是好买点
台股在七月十一日写下新高二四四一六．六七点后，开始出现修正，在国际政治风险升温的情形下，外资卖超金额扩大，股市出现快速下跌，权值股如台积电、鸿海、联发科、广达、富邦金、台达电、日月光投控等皆往季线位置靠近。从技术指标来看，原先台积电、鸿海、联发科、富邦金、台达电等周ＫＤ值皆处高档过热区，且加权指数与季、年线乖离过大，近期快速修正乖离，回测季先支撑。
根据历史经验，政治因素的干扰对于金融市场的影响往往是短暂的，而台积电、鸿海等权值股的下跌与外资在短期撤离时成为外资提款对象有关，等到市场的恐慌情绪平复，投资人还是会回归基本面，投资人可趁近期股价修正时，逢低布局龙头绩优股。
根据世界半导体贸易统计协会（ＷＳＴＳ）、工研院最新报告指出，受到去年多数终端需求基期低，今年多数半导体产品都有望回复到年增，预估今年全球半导体市场规模将达六一一○亿美元、年增十六．四％，明年将进一步成长至六八七○亿美元、年增十二．四％，预估到三○年将达一兆美元。
在半导体市场当中，ＡＩ半导体成长性优于平均，全球ＡＩ半导体市场二○二二～二七年的复合年均成长率达二○．三％，目前ＡＩ算力仍集中于训练（Training），未来随着ＡＩ应用持续增加，推论（Inference）将呈现爆发性成长，带动边缘ＡＩ晶片需求快速增加，对台厂营运将带来更大助益。
ＡＩ驱动ＣＰＯ需求成长
随着近年生成式ＡＩ应用大增，促使各企业对ＡＩ算力需求大幅提升，各大资料中心托管商与云端资料中心厂商皆抢购Nvidia的H100、GB200等伺服器，根据Synergy Research Group公布数据显示，去年底全球超大型资料中心（Hyperscale Data Centers）数量已增至九九二座，预估今年将突破千座大关，预估到二六年全球超大型资料中心数量将达到一二○○座。
由于资料中心建置量、资料传输量持续增加，目前资料中心当中的交换器（Switch）正经历从一○○Ｇ、四○○Ｇ升级至八○○Ｇ的成长期，并且对于资料传输、运算速度的要求持续提升，各大科技巨擘正不断追寻更高速、且更节能的技术与产品，由于交换器进入到八○○Ｇ，甚至是一．六Ｔ之后，旧有的铜线传输渐渐展现频宽不足、信号衰减、高能耗与高成本的劣势，反而会限制交换器的效率，为因应上述种种问题，目前主流解决方案即是采用共同封装光学元件（ＣＰＯ）技术，透过先进封装以及光电协同优化，有效缩短交换器ＩＣ与光学模组之间的距离，同时也缩短了SerDes串行器/解串器（Serializer-Deserializer）的距离，因此能大幅提升数据传输速度，并有效降低每位元传输资料所消耗的能量。
晶圆代工龙头台积电在先前技术论坛时宣布，将于明年完成支援小型插拔式连接器的紧凑型通用光子引擎（COUPE）技术验证，COUPE使用自家SoIC-X晶片堆叠技术，将电子积体电路（EIC）与光子积体电路（PIC）异质整合，相较于传统堆叠方式，能为裸晶对裸晶介面提供最低电阻及更高的能源效率，预计在二六年完成整合CoWoS和ＣＰＯ的技术，将光连结直接导入封装中，未来资料传输的介质将会由铜更改为光纤，矽整合光纤的封装方式将会是未来先进封装领域的一大重点。
此外，日月光投控及旗下矽品，也投入矽光子、ＣＰＯ封装技术研发，已透过VIPack先进封装平台卡位市场，法人看好接单动能将于明年开始显著升温。网通大厂智邦（2345）则将重心放在交换器各零组件的光电整合，针对ＡＳＩＣ及ＣＰＯ光通讯模组整合完成后，再交付下游客户。
光通讯族群业绩起飞
根据Yole的数据显示，二○二二年全球ＣＰＯ的产值约为○．三八亿美元，预估到三三年全球ＣＰＯ的产值将上升至二六亿美元，复合年均成长率达四六％，可见在ＡＩ高速运算需求的发展下，ＣＰＯ未来将有相当高的成长空间。
值得注意的是，受到美国政府积极推动干净网路计划（Clean Network），将中国业者排除在电信基础设施计划之外，再加上近年美国ＡＩ科技巨擘相继来台设立资料中心，在通讯基础建设如海底电缆等也势必要扩大建置，由于海底电缆是网际网路的骨干，占整体网路资料传输量的九九％，美国市调机构TeleGeography指出，今年将有总长约十四万公里的海底电缆完工，与五年前相比成长两倍，反映影音串流服务和云端服务的普及，提振了资料传输的需求。
目前在台湾光通讯供应链中，负责磊晶的联亚、全新，光纤主被动元件厂的光圣、波若威、上诠，封测厂讯芯ＫＹ、联钧等皆可望持续受惠，带动业绩近一步攀升。
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《先探投资周刊2310期》