AI下一波新战场：客制化晶片 3大巨头背后盘算曝光

客制化晶片（ASIC）长远的发展性值得期待。（图／先探提供）

各家云端大厂为求降低整体成本，配合自家生态软体与应用而开发ASIC，这将是继通用GPU之后，AI的新战场诞生了！

在算力多元的时代，人工智慧（ＡＩ）已然成为科技业下一个十年的投资显学，生成式ＡＩ席卷全球，虽然相关个股如辉达（Nvidia）、超微（AMD）等经过一年多的疯狂炒作，ＧＰＵ需求仍不断攀升，ＡＩ基础设施还有许多层面例如推论ＡＩ、客制化晶片（ASIC）都还处在起点阶段，后面巨大的应用商机更获得科技巨头的高度重视，这也能解释为何Meta创办人祖克柏，会愿意斥资巨额大量买辉达三五万台H100 GPU，Meta计划在年底前建置更多ＡＩ伺服器，加计其他的ＧＰＵ在内运算能力相当于六○万台H100的等效运算，光以H100售价在二．五万～四万美元之间统计，支出也至少逾百亿美元。

ASIC成长将胜通用ＧＰＵ？

然而ＧＰＵ的市场需求太大而供给有限，大型企业除了成本、供给问题，最终能否创造因应自身环境、符合高度客制化需求的ＡＩ晶片，也是企业的考量重点所在，因此，举凡Amazon、Google、微软、Meta等也纷纷切入自研晶片领域，更以ASIC创造差异性，优化自家产品，有别于通用ＧＰＵ在运算任务中表现出色，未来当资料中心的任务从训练阶段走到了推理阶段，则是ASIC大展鸿图的时刻。外资大摩更预估，ASIC晶片将在未来几年比通用型ＧＰＵ带给台积电更多进帐，也就是说，ASIC长远的发展性可能更值得期待。

ARM的业务长期聚焦处理器的核心矽智财，以及对晶片公司提供授权，位于半导体产业的最前端，除了收取矽智财的前期授权费，也根据晶片售价，按比例收取版税（royalty），ARM在手机处理器驰骋多年，一直保有超过九成的市占率，并且持续进军云端运算、汽车、物联网等领域，而ARM架构的伺服器也自二○○九年发展至今超过十五年，成为X86处理器以外的第二选择，不过随着行动装置和消费电子市场趋于饱和，ARM在全球ＩＰ市场占有率甚至从一六年的四八％下滑至二二年的四一％，也不得不开始寻找新的业务突破。

ARM结盟打团体战

ASIC是ARM下一阶段相当看重的市场，去年下半年ARM发表了Neoverse CSS运算子系统，CSS N2便是首款专注于SoC和系统级创新的平台，采用先进的五奈米制程技术，适用于５Ｇ到云端运算、机器学习的各类应用，已采用的业者为微软用于Cobalt晶片，同时为开发专用晶片的客户降低成本、缩短上市时程，今年二月再推陈出新两款CSS V3、CSS N3平台，分别为插槽效能五○％的提升、每瓦效能提升二○％，Ｖ３在单晶片上最多可扩展至一二八核，并支持最新的高速记忆体和I/O标准；Ｎ２则更适应于电信、网路和资料处理单元、云端配置等重视能源效率的领域，两平台皆以第三代Neoverse IP为基础建构而成，ARM也以此改变以往授权单个ＩＰ为主的商业模式，能将多个ＩＰ整合后打包贩售。

ARM更集结各界力量打造全面设计（Total Design）生态系版图，纳入台积电、英特尔（Intel）、三星（Samsung）晶圆代工大厂，还吸引益华电脑（Cadence）、新思科技（Synopsys）、博通（Broadcom）、Rambus（RMBS.US）等ＥＤＡ、ＩＰ业者加入，台厂方面除了智原率先成为首波ＩＣ设计供应商，瑞昱、联咏则在半年内成为新加入的生力军，如今生态系全员已超过二○家公司。

（图／先探杂志提供）

其中，ＩＰ市占率仅次于ARM的新思科技，更在ＥＤＡ全球市占中领先第一，工程师可透过ＥＤＡ，将晶片的电路设计、性能分析等整个ＩＣ版图交由电脑自动处理，不仅如此，新思科技也与微软就生成式ＡＩ方面展开合作，整合ＥＤＡ工具推出Synopsys.AI Copilot，能加速晶片工程师设计晶片的时间，预期未来将吸引更多客户。（全文未完）

全文及图表请见《先探投资周刊2290期精彩当期内文转载》