AMD趁热追击 ASIC厂大进补

辉达B系列传机架设计不良引发晶片过热，超微趁热追击抢攻市占，执行长苏姿丰调高对Instinct GPU 2024年销售指引，台厂相关供应链如智原、创意等吃香。图／本报资料照片

AI GPU双雄晶片比较

辉达（NVIDIA）B系列传机架设计不良引发晶片过热情况，超微（AMD）趁热追击抢攻市占。半导体业者指出，AMD执行长苏姿丰调高对Instinct GPU 2024年销售指引至55亿美元，明年目标更有望挑战百亿美元规模，另受惠自研晶片成为CSP（云端服务供应商）解决方案之一，台厂相关供应链如智原、创意等吃香。

针对B系列机架设计不良，辉达供应链表示出货情况一如预期，第四季小量、明年第一季大量交付，未有显著影响。然业者担忧，10月初辉达顶级AI晶片Blackwell一度传出有设计缺陷，导致出货进度推迟，执行长黄仁勋亲自跳上火线表示该瑕疵「百分之百是辉达的错」，此次逢川普2.0的心理压力，市场情绪更加脆弱，相关AI概念股都遭逢沉重卖压，鸿海、广达、鸿准、纬颖、纬创跌幅2.17％～8.48％。

业者指出，CSP业者也无法承受不如预期之交付风险，恐将积极寻找替代方案，给予AMD Instinct系列趁势而起机会。根据市场统计，目前辉达AI GPU市占率超过9成，AMD则持续追赶，第三季财报AMD上修AI GPU销售目标，预估全年达55亿美元。供应链透露，依照目前预定之先进封装产能，明年AMD资料中心目标有望挑战百亿美元之翻倍成长。

半导体业者指出，GPU双雄无论是辉达或是AMD，最大受惠业者仍为台积电，最稳定的先进制程及先进封装表现，是AI最佳参与者。AMD Instinct MI325X加速器，预计以台积电4、5奈米制程生产，现已量产出货予合作伙伴，明年首季度就能看到相关整机产品；另外，次世代Instinct MI350则以3奈米制程生产，明年下半年亮相。

自研晶片同为解决方案，尤其在推论需求部分，CSP大厂耕耘多年，部分AI ASIC上线使用，并推动迭代更新。创意、智原等台系ASIC业者亦会受惠此风潮，取得更多NRE（委托设计）、IP（矽智财）订单；其中，创意与母公司紧密配合，有微软Maia、Cobalt经验，将有机会取得微软Maia 200 3奈米晶片。

智原则受惠加入Arm生态系，以更低功耗从根本上解决发热问题。尽管受成熟制程产品需求影响拖累营运表现，然跨足先进制程使其2025年展望明朗，如2.5D先进封装、14奈米以下的FinFET案件，提供未来成长动能。