关税风暴 ASIC厂欧美避风头

关税风暴影响，创意、世芯-KY等ASIC业者，营运重心开始往欧美大厂靠拢。图／美联社

ASIC业者对美制裁禁令影响及因应措施

川普2.0愈演愈烈，电子制造服务业（EMS）首当其冲，关税风暴逐步影响到上游业者，IC设计厂陆续感受到「关税人」压力。ASIC（特殊应用积体电路）业者营运重心开始往欧美大厂靠拢，包括创意、世芯-KY欧美地区营收比重有望逐步拉高。

根据外电报导，美国商务部最快于28日感恩节前将公布两项重磅晶片禁令，第一、计划多达200家中国晶片企业列入出口管制清单；第二、可能对高频宽记忆体（HBM）出口实施限制。

美晶片禁令在未涉及AI、HPC等敏感运算情况之下，目前成熟制程及消费性未受到影响，创意透露，包含HBM（高频宽记忆体）禁令在内对公司不太有影响，主要大陆客户是以成熟制程、消费性为主，HBM目前也没有该地区客户；因此，不管从单位算力限制／面积限制变成2.5D封装后的算力／体积限制等等，对创意影响影响有限。

世芯也指出，现在来自大陆地区收入微不足道、没必要冒险；锁定陆系电动车业者发展，主要汽车产业对政治不敏感，公司预估，今年仅1成营收来自大陆。

世芯积极争取美系业者订单，同时也看到北美CSP（云端服务供应商）市场新机会，公司透露，目前大多CSP专案都由Broadcom（博通）拿下，但有些客户担心过度集中，故世芯有机会切入竞争。

业者强调，将来会更加审慎接单，尤其晶圆代工厂亦严控风险，所以未来若大陆加密货币业者来争取产能，可能也会婉拒。创意今年下半年受到加密货币情势看好，北美地区客户投片量需求明确，有望挹注明年营收贡献；不过公司指出，3、5奈米先进制程产能吃紧，需要争取到产能后才能加入营收展望。

创意表示，未来以3D封装将高阶逻辑晶片和高速记忆体整合的趋势愈来愈明显，现在仅有大公司有资源能够投注，两大GPU业者AMD、辉达已经在找CSP大厂开发HBM4，公司透露，手上已有客户有机会Tape-out（流片），明年表现将可期待。

美国总统当选人川普即将上台，各家业者审慎应对，尽管业界分析，对台湾晶片课税为选举语言，对台湾半导体影响不大，但电子资通讯产业加速调整全球供应链布局正在发生。IC设计公司则依照客户需求，灵活调整在台湾或陆系业者投片，不过先进制程则会受制于台积电审查影响，对厂商最安全的作法即是与大陆业者保持距离。