安謀新策略發展次系統公板 智原、力旺等利多

安谋（Arm）。美联社

矽智财（IP）大厂安谋（Arm）过去专注中央处理器（CPU）核心IP研发，随各大系统厂全力展开客制化晶片开案，安谋已调整营运模式，除自有IP授权机制外，同时与IC设计服务商或IP厂合作，朝次系统公板发展，台湾选定智原（3035）、力旺等指标厂合作，挹注相关伙伴更多订单动能。

业界分析，安谋由单纯CPU架构IP授权转型至次系统公板方案供应商，就是看好未来AI全面落地，在物联网、车电、智慧机、PC及平板等终端的AI运算商机将进入成长爆发阶段。

安谋新营运调整模式，将其产品线由CPU的IP扩大至包括GPU、电源管理IC等在内的次系统公板，除权利金收入将因此明显拉高，为智原、力旺等台湾合作伙伴带来更多系统大厂订单。

安谋昨（1）日举办安谋科技论坛台北场次，该公司日前宣布推出的安谋全面设计（Arm Total Design）生态系成为论坛焦点。

业界消息指出，未来安谋不再单纯提供安谋架构客制化处理器IP，将会结合包括IC设计服务厂、IP供应商、晶圆厂及电子设计算动化（EDA）等业者，透过提供客制化次系统公板的全新商业模式，协助各方进行创新，加速产品上市时程，并降低打造客制化晶片所需的成本与相关阻力。

安谋本次论坛并未针对授权模式多做谈论，仅表示，弹性授权模式是期望降低伙伴在法务层面的复杂度。不过，安谋拉紧与台湾半导体供应链合作关系，生态系合作受市场高度关注。

以智原的合作来说，安谋要打造次系统公板解决方案，需要合作伙伴提供包括GPU、微控制器、电源管理IC、高速传输介面IC等晶片协作，安谋可为智原引介对开发客制化晶片有高度兴趣的国际系统大厂新客户，而智原可承接公板客制化晶片的委托设计（NRE）及量产业务，为营运带来明显加分效益。至于安谋与力旺的合作，则集中在安全矽智财将内建为标准核心IP。力旺推出PUF相关安全IP已取得安谋认证，并与安谋合作扩大各应用平台导入，除已完成5奈米及3奈米设计定案，未来安谋的次系统公板建构完成生产链及生态系，导入速度会加快，带动力旺授权金及权利金显著成长。

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