奥畅云发表SaaS-In-Chip新技术

奥畅云由董座陈炫彬领军，13日办「SaaS-In-Chip」新技术发表会暨论坛，现场晶片及ICT业大咖云集。图／奥畅云提供

Allxon奥畅云13日举办「SaaS-In-Chip × 服务赋能：驱动Edge AI云经济 布局产业新蓝海」新技术发表会暨论坛。此次活动邀请NVIDIA、研华、凌华、研扬等十多家晶片商及ICT业者，探讨以SaaS-in-Chip客制频外控制管理技术，软硬深度整合云端服务，为边缘AI运算市场带来更多元、弹性的服务赋能。

奥畅云成立即将满三年，已与多间晶片大厂及IPC业者深度合作，用户拓及全球46国，也和日、韩、英、以色列、欧洲当地七家Edge AI装置代理商签约，共同深化市场经营。奥畅云董事长陈炫彬期许未来持续串联上下游产业链，建构健全的服务生态系，提升台湾ICT服务价值链，推进全球市场。

奥畅云以云端OOB（Out-Of-Band）频外管理技术，开创「SaaS-In-Chip」客制化概念，为客户快速提供统包式解决方案。

奥畅云与新唐（4919）深度合作，于Nuvoton NUC980微处理器内建搭载Allxon plugIN 专利技术SDK，赋予晶片SaaS连云能力，做为最具扩充性和灵活性的远端装置频外控制管理开发方法。

OOB管理应用于大量且分散布署的AI边缘装置，当机时可于数秒内透过远端管理排除障碍、快速重启，解决派工困难的痛点。此新技术亦可应用于物流车队冷链管理、智慧工厂的机械手臂、送货机器人、无人机等移动式边缘设备。