《科技》库力索法加入Hi-CHIP联盟 助攻新应用开发

Hi-CHIP联盟利用库力索法的先进封装能力和LITEQ 500步进曝光微影制程，以实现高密度重布线路层（RDL）。高密度RDL是扇出晶圆级封装（FOWLP）和类似方法的推动者，为电信、运算、车用和生医等市场提供性能、热管理、功耗和缩小尺寸改进等服务。

除了为新兴的异质整合应用提供市场解决方案外，RDL还用于许多其他快速成长的应用。库力索法指出，这些新兴应用的发展，将加速半导体产品销售成长，推动对公司高精度覆晶机、热压接合机和微影系统的需求。

RDL的应用领域尚包括5G毫米波（mmWave）和Sub 6射频（RF）模组的天线封装、基频处理器和智慧手机应用处理器的整合解决方案、整合射频和记忆体的人工智慧解决方案，以及如系统级封装（SiP）等其他电晶体密集型应用。

库力索法表示，LITEQ 500步进曝光机使用雷射为基础光源，提供高强度曝光，不会随时间降低光源强度。该方案可实现高产量、高正常运行时间、高耐久和低拥有成本，单波长光源支持高透射率和低像差光学器件，使其成为高密度RDL应用的优选。

工研院电子与光电系统研究所所长张世杰表示，库力索法的加入，有助进一步探索前瞻性半导体封装技术和解决方案。库力索法产品与解决方案执行副总裁张赞彬则表示，与工研院合作开发下一代应用，是进一步增加先进封装产品应用、达到最佳价值化的绝佳机会。