拜登趕卸任前擴大晶片禁令、最快本周發布 將波及200中企

美扩大对华晶片禁令，彭博引述知情人士称美国透过制裁拖慢中国技术进步获「初步成功」。（路透资料照片）

美国全国商会（U.S. Chamber of Commerce）向会员发出电邮指出，拜登政府最快本周公布针对新出口限制，多达200家中国晶片公司将受到影响，涉及范围包括高频宽记忆体晶片及与人工智慧相关的产品。彭博引述知情者形容，美国透过制裁拖慢中国技术进步获「初步成功」，中国制造更强大晶片计划受阻情形，将持续到2026年。

据路透报导，美国全国商会21日发出的电子邮件表示，美国商务部最快在28日公布新的出口限制措施，可能多达200家中国晶片企业在进口美国货品时将受限制。

电子邮件还提到，另一套限制向中国出口高频宽记忆体晶片规则，预计下个月公布。了解此事的消息人士，监管措施可能包括限制向中国出口晶片制造工具。

由于担心这些技术可能被用来增强中国的军事力量，拜登政府对中国实施了一系列出口管制，目的在阻止中国技术进步。这项讯息如果准确，代表即使美国总统当选人川普即将在1月开始第二任期，拜登政府仍努力推进打击中国获取半导体的计划。消息人士称，川普第一轮监管措施可能包括限制向中国出口晶片制造工具。

美国总统拜登于2022年8月签署众所瞩目的美国晶片法案，主要是希望让晶圆大厂落脚美国，并扩大美国本土制造晶圆的产能。同年10月，拜登政府实施更全面的限制措施，禁止将使用美国设备和技术制造的高阶晶片出口给中国。

拜登政府即将公布对中国实施新出口管制措施，令中国晶片技术发展受关注。图为2024中国自动化大会早前在山东青岛开幕，与会者在展览区观看国产晶片。（新华社）

另外，明报报导，已被美国制裁逾5年的华为，将在26日发布最新旗舰手机Mate 70系列，号称「史上最强Mate」的处理器部分，官方惯例不公布，但普遍认为应该是麒麟9100，效能追上4奈米的高通S8 Gen 1，但制造成本高昂。

彭博引述知情人士说法，称由于美国制裁，华为制造更强大晶片的计划受阻，至少到2026年其主要晶片将陷入老化技术。

针对美中贸易关系，美国副国务卿坎伯（Kurt Campbell）在华盛顿智库智库战略与国际研究中心（CSIS）一场讨论拜登政府印太政策的会议上表示，中国从来没有真正考虑过要深化和美国的关系，而是想取代美国在世界的地位，这样的情况让双方基本互动都显得困难，美国政府日益沮丧。

坎伯直言，「有些人会说，我们（美中）注定要开战，我不这么认为，但我确实认为我们注定要进行战略竞争。」