半導體除息行情不同調 聯發科填息83%世界先進貼息

半导体厂联发科、力旺、晶豪科及世界先进今天除息，表现不同调，其中，联发科填息率达83%，力旺及晶豪科强势完成填息，世界先进股价走跌，面临贴息窘境。

联发科去年下半年现金股利每股配发30.40530874元，总金额486.28亿元，预计7月31日发放。联发科盘中股价攻上1400元，上涨25元，填息率达83%。

晶豪科去年度现金股利每股配发0.6元，总金额1.71亿元，预计7月31日发放。晶豪科盘中股价攀高至106元，上涨3.5元，顺利完成填息。

力旺去年度现金股利17.49899元，总金额13.06亿元，将于7月26日发放。力旺股价表现强劲，开盘跳空达2605元，上涨60元，顺利完成填息，盘中进一步攀高至2660元，上涨115元。

世界先进每股配发4.5元现金股利，总金额73.75亿元，将于7月31日发放。世界先进股价表现疲弱，开低震荡走低，盘中下探120.5元，下跌6元，面临贴息窘境。

联发科看好今年手机、智慧装置及电源管理晶片3大产品线将同步成长，推升全年美元营收成长14%至16%；手机将是成长幅度最高的产品线。

力旺受惠晶圆代工和晶片设计厂客户对于技术和矽智财（IP）授权需求强劲，加上近3年累积的技术和IP逐步进入量产阶段，授权金及权利金收入成长可期。

世界先进预期，下半年产业景气可望比上半年好一些，将呈温和复苏态势，不会爆发性成长，全年营运温和成长。