《半导体》传联发科打进苹果 敲门砖意义更胜实质贡献

传出联发科顺利拿下苹果Wi-Fi晶片订单，该晶片最快会在2025~2026年开始向苹果供货，惟该晶片并未使用在苹果主流产品线上，而是会先导入类似Apple TV等周边产品。

据悉，由于联发科打入苹果的该款WiFi晶片为规格较入门的型号，也因此，不会影响到苹果和博通的合作关系，博通对苹果来说依旧是非常重要的晶片合作商，且苹果尚无计划于基频上与联发科进行合作，主要是考量更换晶片对效能及相容性会有风险。

只要和订单有关，当然是联发科的一线商业机密，本次传出的与苹果合作，尽管并非大量出货的iPhone或是iPad等消费性产品，极有可能只是传闻中的Apple TV等周边产品，但不妨将此视为打入苹果的敲门砖恐比实质业务贡献更具意义。联发科长期以来以非苹为主要合作伙伴，对于打入苹果供应链的说法也时有所闻，但终究未获证实，倘若未来联发科真成功挤进苹果供应链，则对其业务势必如虎添翼。