半導體後段測試龍頭鴻勁 31日以每股559元登錄興櫃

鸿劲精密董事长谢旼达(中)今日率领经营团队举行登录兴柜前法说会。图/鸿劲精密提供

鸿劲精密(7769,以下简称鸿劲)将于10月31日以每股559元登录兴柜,该公司专注于后段测试分选机(Handler)与温度控制系统的研发与制造,这些设备广泛应用于AI/HPC(高效能计算)、车用、5G/IoT、消费性电子以及记忆体晶片等领域,随着CoWos产能需求攀升,公司营运动能可望持续成长。

鸿劲的分选机具备高阶测试能力,搭载先进的ATC(Active Thermal Control)温控系统,已被广泛应用于Server CPU/GPU、车用CIS/MCU等高阶晶片的测试中,能够在高温、低温等复杂环境下进行晶片测试。这对于2.5D/3D堆叠晶片的封装测试需求尤为重要,不仅满足HPC与车用晶片的高精度、高可靠性测试需求,亦能为5G、IoT、消费性电子等市场提供全面的解决方案。

法人表示,鸿劲在全球后段测试分选机设备市场约达30%以上的稳定市场占有率,尤其台湾与中国大陆的主要封测厂广泛导入其设备,成为市场的主要供应商之一。在终端客户分布上,45%来自美国、20%来自中国、台湾约15%、欧洲约10%以及日本、韩国、东南亚等其他亚洲国家约占10%;全球化的客户结构使公司能够抵御单一市场风险,保持稳定业务成长。在营收占比方面,2024年上半年来自于AI/HPC领域的营收占比过半,随着AI/HPC晶片测试需求的扩大,预估此领域的营收占比将持续增加。

投资机构预估,全球半导体测试设备市场在2024至2025年间预估将以14-17%的年增率成长,达到55亿美元;而分选机市场则预计以每年10%的复合成长率增长,至2025年市场规模可达11亿美元。随着AI及HPC应用需求的增加,先进封装技术的普及也带动了分选机的需求;特别是在HPC晶片领域,分选机的需求将逐年上升,FT及SLT分选机更成为市场中的主力产品。

鸿劲2023年合并营收新台币94.89亿元,毛利率49.2%,税后纯益30.68亿元,每股纯益19.17元;2024年上半年合并营收54.51亿元,毛利率55.8%,税后纯益21.41亿元,每股纯益13.38元。2024年截至9月营收90.32亿元,已达去年全年营收的95.2%。