鴻勁31日登興櫃 每股559元
鸿劲精密(7769)昨(29)日举行兴柜前法人说明会,董事长谢旼达表示,公司主要提供IC测试设备,跟台湾两大封测厂及后段专业封测代工(OSAT)合作,近期强化在AI相关、先进封装IC的测试等。资深副总经理翁德奎补充,看好明年接单持续成长,订单能见度已达明年第2季。
鸿劲精密明(31)日将以559元登录兴柜。该公司的分选机具备高阶测试能力,搭载先进的ATC(Active Thermal Control)温控系统,已被应用于Server CPU/GPU、车用CIS/MCU等高阶晶片的测试,能在高温、低温等环境下进行晶片测试。
鸿劲精密指出,这对2.5D/3D堆叠晶片的封装测试需求尤为重要,不仅满足HPC与车用晶片的高精度、高可靠性测试需求,亦能为5G、IoT、消费性电子等市场提供全面的解决方案。
翁德奎说,今年第2季起市场开始升温,下半年呈现加热的态势,对今年营运乐观看待。以今年第3季来看,AI/HPC在营收比重为63%,本季会更高;订单方面,目前能见度到2025年第2季,对明年展望审慎乐观。