《半导体》均华高档震荡 首日填息达阵

均华具备精密取放、精密加工与光电整合等关键核心技术，其中晶粒挑拣机在台市占率逾7成、冲切成型机两岸市占率达4成，雷射刻印机则获国内封装产业大量采用，包括晶圆代工龙头及全球前十大封测厂均为重要客户，具备寡占优势。

均华2024年首季归属母公司税后净利1.39亿元，季增达1.56倍、年增达9.16倍，每股盈余4.93元，双创新高。总经理石敦智指出，主因公司掌握先进封装趋势，布局多面检查晶粒挑拣机（Chip Sorter）、黏晶机（Die Bonder）、切单拣选机（Jig Saw）等主力产品所带动。

由于近期涨势达公告注意标准，均华依规定公布自结财报，5月合并营收1.4亿元，虽月减12.58％、为近3月低，仍年增达56.46％、续创同期新高。归属母公司税后净利0.14亿元，虽月减达56.25％、仍年增达1.33倍，每股盈余0.49元。

不过，累计均华4～5月自结合并营收3亿元、年增达59.36％，归属母公司税后净利0.46亿元、年增达64.29％，每股盈余1.61元。展望后市，均华董事长梁又文表示，根据目前在手订单状况，看好今年营收有机会超越2022年、再创历史新高，未来成长动能看俏。

法人指出，均华近2月营收下滑，主要受机台验收时程影响，预期6月营收将回升、第二季挑战同期新高。由于近期获晶圆代工及封测客户大举追单，看好均华第三季营收将恢复强劲成长，带动下半年表现优于上半年、全年创高可期。