《半导体》联发科股利大方！上半年每股配发29元、共豪砸464亿

联发科第三季智慧装置平台营收较去年同期成长8%、较前一季成长3%，占总营收的40%。蔡力行指出，第三季联发科无线及有线连结产品与运算装置产品的成长皆高于公司平均水准。受惠于业界朝Wi-Fi 7及10G PON迭代转型的趋势，无线及有线连结产品在宽频网路应用的成长动能持续增强。在运算装置方面，平板电脑持续导入生成式AI，几乎所有Android平板电脑品牌，包括三星在内，均采用联发科的晶片。市面上已有多款搭载联发科产品的旗舰AI平板，预期未来还会有更多装置导入。

在AI领域，蔡力行表示，联发科已将第八代NPU整合至天玑9400晶片中，以实现更多AI功能，同时将Agentic AI技术引入旗舰手机。为加速Agentic AI应用的发展，联发科与Google及生态系伙伴紧密合作，提供统一的介面，以便于Agentic AI应用的普及。此外，联发科的晶片支持最新的语言模型，例如Google的Gemini Nano多模态模型和Meta的Llama 3.2模型。这些努力将有助于缩短Agentic AI应用的开发时间，并加速杀手级应用的出现。

在云端运算领域，蔡力行表示，联发科将持续推动企业级客制化晶片（ASIC）策略，目标瞄准2028年规模预估达450亿美元的客制化AI加速器市场。凭借联发科领先的112G及224G SerDes IP技术、优异的IC整合能力、以及先进制程与封装的技术能力，联发科将继续积极与云端服务供应商合作，寻求更多市场机会。

在车用市场方面，联发科持续赢得智慧座舱晶片专案，尤其是在中国一线车厂取得显著进展，并预期将持续提升市占率。

另外，联发科今日董事会通过2024上半年现金股利，配发每股新台币29元，相当于80%的股息配发率，共计将配发新台币464亿元。联发科自2001年上市后，连续23年每年配发现金股利，至今已累积发放高达新台币 6,723亿的现金股利予股东，包括过去四年发放总计新台币3,850亿元的经常性与特别现金股利。